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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2010-03-11 16:05 2層BGAパッケージのための詳細ビア配置手法の評価 ○木下昌紀（東工大）・富岡洋一（東京農工大）・高橋篤司（阪大）  VLD2009-117 |
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| 抄録 | （和） | LSIパッケージの一つであるボール・グリッド・アレイ(BGA)パッケージの配線設計は，高密度な配線が求められるなど人手による設計は多大な時間を要しており，配線設計の自動化が望まれている．概略配線パターンを求める手法が提案され，それらを用いた自動設計ツールの実現が期待されるが，実際のパッケージに適用するには各層の概略配線パターンに応じてビアの区画内の適切な配置位置を決める詳細ビア配置を行う必要がある． 本稿では，過去に提案した動的計画法に基づいた詳細ビア配置手法について，計算機実験により，与えられた概略配線パターンに対して現実的な時間で最適な詳細ビア配置が求められることを確認した． |
| （英） | It takes a lot of time to obtain a routing design of the ball grid array (BGA) package which is one of LSI package, since for example, high density routing is requested. Therefore, BGA package routing automation is required in industry. Although the routing feasibility is improved by the methods proposed for obtaining a global routing pattern, a detail via arrangement that determines the detailed position of each via within the assigned area to meet the global routing pattern of each layer should be appropriately determined to apply the obtained pattern to actual packages. In this paper, we evaluate the detail via arrangement method proposed in our previous work. In experiments, it is confirmed that our proposed method obtains a detailed via arrangement in affordable time. |
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| キーワード | （和） | BGAパッケージ / パッケージ配線 / 詳細ビア配置 / / / / / |
| （英） | BGA package / package routing / detail via arrangement / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 109, no. 462, VLD2009-117, pp. 109-114, 2010年3月. | |
| 資料番号 | VLD2009-117 | |
| 発行日 | 2010-03-03 (VLD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | VLD2009-117 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD |
| 開催期間 | 2010-03-10 - 2010-03-12 |
| 開催地（和） | 沖縄県男女共同参画センター |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | システムオンシリコンを支える設計技術 |
| テーマ（英） | Design Technology for System-on-Silicon |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | VLD |
| 会議コード | 2010-03-VLD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 2層BGAパッケージのための詳細ビア配置手法の評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Evaluation of a Detail Via Arrangement Method for 2-Layer Ball Grid Array Packages |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | BGAパッケージ / BGA package |
| キーワード(2)（和/英） | パッケージ配線 / package routing |
| キーワード(3)（和/英） | 詳細ビア配置 / detail via arrangement |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 木下 昌紀 / Masaki Kinoshita / |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京工業大学 (略称： 東工大) Tokyo Institute Technology (略称： Tokyo Inst. of Tech.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 富岡 洋一 / Yoichi Tomioka / トミオカ ヨウイチ |
| 第2著者 所属（和/英） | 東京農工大学 (略称： 東京農工大) Tokyo University of Agriculture and Technology (略称： Tokyo Univ. of Agr and Tech.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 高橋 篤司 / Atsushi Takahashi / タカハシ アツシ |
| 第3著者 所属（和/英） | 大阪大学 (略称： 阪大) Osaka University (略称： Osaka Univ.) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2010-03-11 16:05:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | VLD |
| 資料番号 | VLD2009-117 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | no.462 |
| ページ範囲 | pp.109-114 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2010-03-03 (VLD) |
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