| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2010-06-17 15:15
高周波・高出力AlGaN/GaN系HEMTの作製 ○山下良美・渡邊一世・遠藤 聡・広瀬信光・松井敏明(NICT)・三村高志(NICT/富士通研) ED2010-38 |
| 抄録 |
(和) |
AlGaN/GaN系高電子移動度トランジスタ(HEMT)は高出力・高耐圧特性に優れるだけでなくミリ波帯(30-300 GHz)で動作可能で,将来の超高速・大容量・長距離無線通信用デバイスとして期待されている.今回,三層絶縁膜SiN/SiO2/SiNを有するAlGaN/GaN系MIS-HEMTの更なる高周波および出力特性の向上を目指し,ゲートの微細化とともにソース・ドレイン電極間距離Lsdの短縮化とバリア層薄膜化を行った.その結果,ドレイン電流Idと伝達コンダクタンスgmが増大し,Lsd =1.0 μm,ゲート長Lg 45 nmにおいて電流利得遮断周波数fT = 188 GHz, 最大発振周波数fmax = 173 GHzに達した.更にLsd = 1.0 μm,Lg = 80 nm,ゲート幅Wg = 100 μmのMIS-HEMTにおいて利得5.1 dB,出力電力密度182 mW/mmを周波数85 GHzで得た. |
| (英) |
High-power AlGaN/GaN high electron mobility transistors (HEMTs) are the most promising devices for future high-speed and long-range wireless communications to transmit large amount of data; this is because of these transistors can operate at millimeter-wave frequency band (30-300 GHz). In this contribution, we improved radio frequency (RF) and output power characteristics of the AlGaN/GaN MIS-HEMTs with SiN/SiO2/SiN triple-layer insulators by decreasing gate length (Lg), source-drain spacing (Lsd) and thickness of AlGaN barrier layer. As the Lsd decreasing from 2.0 μm to 1.0 μm, the drain current (Id), transconductance (gm), cutoff frequency (fT) and maximum oscillation frequency (fmax) were increased, and we achieved high fT of 188 GHz and fmax of 173 GHz for the 45-nm-gate MIS-HEMT. Furthermore, we also obtained high gain of 5.1 dB and output power density of 182 mW/mm at a frequency of 85 GHz for the MIS-HEMT with 80-nm-long and 100-μm-width gates. |
| キーワード |
(和) |
AlGaN/GaN系MIS-HEMT / 三層絶縁層SiN/SiO2/SiN / 高周波・出力特性 / / / / / |
| (英) |
AlGaN/GaN MIS-HEMT / SiN/SiO2/SiN triple-layer insulators / RF and output power characteristic / / / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 110, no. 80, ED2010-38, pp. 25-30, 2010年6月. |
| 資料番号 |
ED2010-38 |
| 発行日 |
2010-06-10 (ED) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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ED2010-38 |