| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2010-06-25 17:10
銅箔の直接電磁圧接 ○相沢友勝(都立産技高専)・杉山善崇(矢崎総業)・岡川啓悟(都立産技高専) EMD2010-16 CPM2010-30 OME2010-35 |
| 抄録 |
(和) |
間隙を設けて重ねた銅箔の外側を絶縁し,電流集中部分の幅が1mmの平板状ワンターンコイルの上に固定し,コンデンサ電源からコイルに放電大電流を流す.銅箔には,高密度の磁束が交差し,渦電流が流れ,電磁力が働く.この電磁力と渦電流加熱により,銅箔は溶けることなく直接圧接され得る.コンデンサ電源の充電エネルギーを2kJ以下に選び,厚さ50μmの銅箔を長さ25mmにわたり直接圧接できた.この電磁圧接法の原理,方法および実験結果を報告する. |
| (英) |
This paper describes a copper foil welding technique by using magnetic pulse welding method without drivers and its experimental results. When an impulse current from a capacitor bank passes through a flat one-turn coil, a magnetic flux is suddenly generated around the narrow part (1mm in width) of the coil. Eddy currents are induced in the copper foils (50 μm in thickness) on the narrow part. The foils have a gap between them. The foils can be welded both by the magnetic pressure applied onto them and by Joule heat generated in them. The bank energy required for seam welding of 25mm in length is less than 2kJ. |
| キーワード |
(和) |
銅箔 / 電磁圧接 / 電磁力 / 平板状ワンターンコイル / 接合界面 / / / |
| (英) |
Copper foil / Magnetic pulse welding / Magnetic pressure / Flat one-turn coil / Joining interface / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 110, no. 99, EMD2010-16, pp. 43-46, 2010年6月. |
| 資料番号 |
EMD2010-16 |
| 発行日 |
2010-06-18 (EMD, CPM, OME) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
| PDFダウンロード |
EMD2010-16 CPM2010-30 OME2010-35 |
| 研究会情報 |
| 研究会 |
EMD CPM OME |
| 開催期間 |
2010-06-25 - 2010-06-25 |
| 開催地(和) |
機械振興会館 地下3階研修2号室 |
| 開催地(英) |
Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ(和) |
材料デバイスサマーミーティング |
| テーマ(英) |
Summer Meeting of materials and devices |
| 講演論文情報の詳細 |
| 申込み研究会 |
EMD |
| 会議コード |
2010-06-EMD-CPM-OME |
| 本文の言語 |
日本語 |
| タイトル(和) |
銅箔の直接電磁圧接 |
| サブタイトル(和) |
|
| タイトル(英) |
Magnetic Pulse Welding of Copper Foils without Using Driver |
| サブタイトル(英) |
|
| キーワード(1)(和/英) |
銅箔 / Copper foil |
| キーワード(2)(和/英) |
電磁圧接 / Magnetic pulse welding |
| キーワード(3)(和/英) |
電磁力 / Magnetic pressure |
| キーワード(4)(和/英) |
平板状ワンターンコイル / Flat one-turn coil |
| キーワード(5)(和/英) |
接合界面 / Joining interface |
| キーワード(6)(和/英) |
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| キーワード(7)(和/英) |
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| キーワード(8)(和/英) |
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| 第1著者 氏名(和/英/ヨミ) |
相沢 友勝 / Tomokatsu Aizawa / アイザワ トモカツ |
| 第1著者 所属(和/英) |
東京都立産業技術高等専門学校 (略称: 都立産技高専)
Tokyo Metropolitan College of Industrial Technology (略称: Tokyo Metropolitan College) |
| 第2著者 氏名(和/英/ヨミ) |
杉山 善崇 / Yoshitaka Sugiyama / スギヤマ ヨシタカ |
| 第2著者 所属(和/英) |
矢崎総業株式会社 (略称: 矢崎総業)
Yazaki Corporation (略称: Yazaki Corp.) |
| 第3著者 氏名(和/英/ヨミ) |
岡川 啓悟 / Keigo Okagawa / オカガワ ケイゴ |
| 第3著者 所属(和/英) |
東京都立産業技術高等専門学校 (略称: 都立産技高専)
Tokyo Metropolitan College of Industrial Technology (略称: Tokyo Metropolitan College) |
| 第4著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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| 講演者 |
第1著者 |
| 発表日時 |
2010-06-25 17:10:00 |
| 発表時間 |
25分 |
| 申込先研究会 |
EMD |
| 資料番号 |
EMD2010-16, CPM2010-30, OME2010-35 |
| 巻番号(vol) |
vol.110 |
| 号番号(no) |
no.99(EMD), no.100(CPM), no.101(OME) |
| ページ範囲 |
pp.43-46 |
| ページ数 |
4 |
| 発行日 |
2010-06-18 (EMD, CPM, OME) |