| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2010-10-25 13:00
薄膜立体化技術を用いたFEA作製 ○吉田知也・長尾昌善・西 孝・大崎 壽・清水貴思・金丸正剛(産総研) ED2010-128 |
| 抄録 |
(和) |
イオン照射誘起薄膜変形(Ion Induced Bending: IIB)技術を利用した電界電子放出型電子源(Field Emitter Array: FEA)作製プロセスを開発した.IIB技術を使うと厚さ20 nmの薄膜を立体化し高さ1μmの電子源を作製できる.本プロセスは特殊な装置を必要としない薄膜プロセスであり,イオン照射の条件は一般的な薄膜トランジスタ(TFT)プロセスのイオンドーピングと同等であるため,TFTプロセスとの整合性・融合性を備えているといえる.エミッション電流制御用のTFTを内蔵したFEA作製にも成功した.IIB技術を使ったFEA作製プロセスはTFTの製造ラインを用いることにより,大面積FEAの作製が可能な技術である. |
| (英) |
A simple field emitter array (FEA) fabrication process based on ion-induced bending (IIB) technology was developed. Using IIB technology, only 20-nm-thick thin film is necessary to form an emitter tip of 1 micrometer in height. This FEA fabrication process does not require any specialized equipments, and the condition of the ion irradiation for IIB is equal to the ion doping process of the general thin-film transistor (TFT) fabrication. And we demonstrated the fabrication of the FEA integration with TFT. The FEA fabrication process using the IIB technology would therefore be compatible with standard TFT fabrication processes and could produce large-area FEA applications. |
| キーワード |
(和) |
イオン照射 / 薄膜 / 応力 / 大面積FEA / FED / X線イメージング / / |
| (英) |
ion beam irradiation / thin film / stress relaxation / large-area FEA / FED / X-ray imaging device / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 110, no. 249, ED2010-128, pp. 1-6, 2010年10月. |
| 資料番号 |
ED2010-128 |
| 発行日 |
2010-10-18 (ED) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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ED2010-128 |