| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 講演論文 詳細 |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップに戻る | 前のページに戻る | [Japanese] / [English] |
| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2010-11-19 14:50 封止接着剤の透湿性低減によるリレー封止信頼性の改良 ○福原智博・伊藤満雄・大谷 修（オムロン）  R2010-34 |
|
| 抄録 | （和） | リレーは、多岐に渡る用途で使用され、様々な環境下において高い動作信頼性が要求される。リレーの中で、シールリレーは、実装時のハンダフラックスの侵入や周囲環境からの異物、腐食性ガス等の侵入を防止するために、封止剤を用いて気密封止されている。しかし、近年、鉛フリーハンダ使用による実装温度の上昇に伴い、気密封止性の確保が難しくなっている。シールリレーには、実装方法の違いにより、表面実装タイプとスルーホールタイプがあるが、表面実装タイプは、スルーホールタイプと異なって実装時にリレー全体が高温になるため、スルーホールタイプよりリレー内部の気体の膨張が大きくなり、気密性の確保が難しい。今回、表面実装リレーが、リレー内部の湿度上昇に従って、耐熱気密性が低下することを明らかにし、リレー内部の湿度上昇を防止する一施策として封止剤の透湿性を低減する検討を行ったので報告する。 |
| （英） | Relays are used for various purposes, and are demanded for high operating reliability in a variety of environments. Sealing relays, which is a kind of relays, are sealed using sealant for preventing from invading foreign substances, corrosive gases, and soldering flux. But, in recent years, lead-free soldering makes difficult seal relays because lead-free soldering has higher melting point than lead soldering. Sealing relays have the two types which are the surface mount type and the trough-hole type. The surface mount type is more difficult than the trough-hole type to maintain airtight because the surface mount type is heated to higher temperature than the trough-hole type when they are mounted on printed circuit board. We revealed that the heat resistant airtight property of the surface mounted relay was weakened in direct proportion to humidity inside the relay. And we report the method to reduce the permeability in sealing adhesives. | |
| キーワード | （和） | リレー / エポキシ / 透湿性 / / / / / |
| （英） | Relay / Epoxy / permeability / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 110, no. 298, R2010-34, pp. 9-13, 2010年11月. | |
| 資料番号 | R2010-34 | |
| 発行日 | 2010-11-12 (R) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | R2010-34 |
|
| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
| 開催期間 | 2010-11-19 - 2010-11-19 |
| 開催地（和） | 中央電気倶楽部（大阪市） |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 電子デバイスの信頼性，信頼性一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | R |
| 会議コード | 2010-11-R |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 封止接着剤の透湿性低減によるリレー封止信頼性の改良 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | The improvement of the sealing reliability of relays by the means of reducing permeability in sealing adhesives |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | リレー / Relay |
| キーワード(2)（和/英） | エポキシ / Epoxy |
| キーワード(3)（和/英） | 透湿性 / permeability |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 福原 智博 / Tomohiro Fukuhara / フクハラ トモヒロ |
| 第1著者 所属（和/英） | オムロン株式会社 (略称： オムロン) OMRON Corporation (略称： OMRON) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 伊藤 満雄 / Mitsuo Ito / イトウ ミツオ |
| 第2著者 所属（和/英） | オムロン株式会社 (略称： オムロン) OMRON Corporation (略称： OMRON) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 大谷 修 / Osamu Otani / オオタニ オサム |
| 第3著者 所属（和/英） | オムロン株式会社 (略称： オムロン) OMRON Corporation (略称： OMRON) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第4著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第5著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第6著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第7著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第8著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第9著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第9著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第10著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第10著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第11著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第11著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第12著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第12著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第13著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第13著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第14著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第14著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第15著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第15著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第16著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第16著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第17著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第17著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第18著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第18著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2010-11-19 14:50:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | R |
| 資料番号 | R2010-34 |
| 巻番号（vol） | vol.110 |
| 号番号（no） | no.298 |
| ページ範囲 | pp.9-13 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2010-11-12 (R) |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]