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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2010-11-19 14:25 急速温度サイクル試験による結晶系太陽電池モジュールの劣化加速検討 ○青木雄一・岡本 学（エスペック）・増田 淳・土井卓也（産総研）  R2010-33 |
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| 抄録 | （和） | 結晶系太陽電池モジュールの熱疲労寿命を早期に評価するため，急速温度サイクル試験と当該試験環境下での抵抗値の連続測定を行った．その結果，比較的早期に抵抗値の顕著な増大が観察された．また，劣化した試料の解析により，直列抵抗の増大に帰結する劣化要因が確認された．これらにより，本試験法および測定法が，モジュールのはんだ接合部劣化を短期間で検出する方法となる可能性が示された． |
| （英） | To clarify the failure-mode of crystalline-silicon photovoltaic modules on the thermal-cycle test, the modules were exposed under the dry thermal-stress with rapid thermal-cycling. Pmax was drastically decreased with this treatment, and the increasing of impedance depending on the cycle number was observed at high temperature period, using the on-line monitoring of conductor resistance. In addition, the defection at the particular areas of a module was confirmed by the infrared, EL, and Jsc imaging. These results indicate that the interconnector and/or solder-joint failure occurred during this rapid thermal-cycling, and anticipate that this procedure would be a novel acceleration method for the detection of these failures. | |
| キーワード | （和） | 太陽電池モジュール / 信頼性 / 温度サイクル / はんだ / / / / |
| （英） | Photovoltaic Module / Reliability / Thermal-Cycling / Solder / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 110, no. 298, R2010-33, pp. 5-8, 2010年11月. | |
| 資料番号 | R2010-33 | |
| 発行日 | 2010-11-12 (R) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | R2010-33 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
| 開催期間 | 2010-11-19 - 2010-11-19 |
| 開催地（和） | 中央電気倶楽部（大阪市） |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 電子デバイスの信頼性，信頼性一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | R |
| 会議コード | 2010-11-R |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 急速温度サイクル試験による結晶系太陽電池モジュールの劣化加速検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Performance Degradation of Photovoltaic Modules with Rapid Thermal-Cycling |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 太陽電池モジュール / Photovoltaic Module |
| キーワード(2)（和/英） | 信頼性 / Reliability |
| キーワード(3)（和/英） | 温度サイクル / Thermal-Cycling |
| キーワード(4)（和/英） | はんだ / Solder |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 青木 雄一 / Yuichi Aoki / アオキ ユウイチ |
| 第1著者 所属（和/英） | エスペック株式会社 (略称： エスペック) Espec Corp. (略称： Espec Corp.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 岡本 学 / Manabu Okamoto / オカモト マナブ |
| 第2著者 所属（和/英） | エスペック株式会社 (略称： エスペック) Espec Corp. (略称： Espec Corp.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 増田 淳 / Atsushi Masuda / マスダ アツシ |
| 第3著者 所属（和/英） | 独立行政法人産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 土井 卓也 / Takuya Doi / ドイ タクヤ |
| 第4著者 所属（和/英） | 独立行政法人産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2010-11-19 14:25:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | R |
| 資料番号 | R2010-33 |
| 巻番号（vol） | vol.110 |
| 号番号（no） | no.298 |
| ページ範囲 | pp.5-8 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2010-11-12 (R) |
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