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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2011-02-07 16:25 メタルハードマスクプロセスを用いた32nm以細対応ELK配線技術 ○松本 晋・原田剛史・森永泰規・稲垣大介・柴田潤一・田代健二・可部達也・岩崎晃久・平尾秀司・筒江 誠・野村晃太郎・瀬尾光平・樋野村 徹・虎澤直樹・鈴木 繁（パナソニック）  SDM2010-226 |
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| 抄録 | （和） | ELK（Extremely Low-k, k=2.4）を用いた高性能な32nm世代多層配線を開発した。その新規主要技術は以下の通りである。 １）プロセスダメージ抑制と、リソグラフィマージンを確保しつつビア－配線間スペースを拡げるために、高強度なELK膜とメタルハードマスク（MHM）セルフアラインビアプロセス技術を開発。このプロセスにより、ELK膜の性能を最大限引き出した超低容量特性とビア付配線間TDDBの高信頼性を両立した配線を実現。 ２）チップパッケージ耐性を向上させるために、ELKとライナー絶縁膜間の新規界面制御技術を開発。その結果、チップパッケージに対しても高信頼性化を実現。 本プロセスは高い生産性を有しており、今後の32nm以細多層配線に有望なプロセスであることを実証した。 |
| （英） | High performance 32nm-node interconnect with ELK (Extremely Low-k, k=2.4) has been demonstrated. The two main key technologies are as follows; 1) To suppress process damage and enlarge the via-line space with a wide lithography process margin, robust ELK film with a metal hard mask (MHM) self-aligned via process has been developed. It has accomplished both ultimate low capacitance wirings that demonstrated maximum ELK performance and high TDDB reliability between Cu lines with vias. 2) A novel technique of interface engineering between ELK and a liner layer has been developed to strengthen the tolerance against chip packaging. This has achieved highly reliable chip packaging. This complete process has a high manufacturability and it therefore offers a promising technology for the 32-nm node and beyond. |
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| キーワード | （和） | Cu配線 / ポーラスLow-k膜 / メタルハードマスク / TDDB信頼性 / パッケージ / / / |
| （英） | Cu interconnect / Porous low-k / Metal hard mask / TDDB reliability / Package / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 110, no. 408, SDM2010-226, pp. 59-63, 2011年2月. | |
| 資料番号 | SDM2010-226 | |
| 発行日 | 2011-01-31 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2010-226 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2011-02-07 - 2011-02-07 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2011-02-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | メタルハードマスクプロセスを用いた32nm以細対応ELK配線技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Highly Manufacturable ELK Integration Technology with Metal Hard Mask Process for High Performance 32nm-node Interconnect and Beyond |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | Cu配線 / Cu interconnect |
| キーワード(2)（和/英） | ポーラスLow-k膜 / Porous low-k |
| キーワード(3)（和/英） | メタルハードマスク / Metal hard mask |
| キーワード(4)（和/英） | TDDB信頼性 / TDDB reliability |
| キーワード(5)（和/英） | パッケージ / Package |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 松本 晋 / S. Matsumoto / |
| 第1著者 所属（和/英） | パナソニック (略称： パナソニック) Panasonic (略称： Panasonic) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 原田 剛史 / T. Harada / |
| 第2著者 所属（和/英） | パナソニック (略称： パナソニック) Panasonic (略称： Panasonic) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 森永 泰規 / Y. Morinaga / |
| 第3著者 所属（和/英） | パナソニック (略称： パナソニック) Panasonic (略称： Panasonic) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 稲垣 大介 / D. Inagaki / |
| 第4著者 所属（和/英） | パナソニック (略称： パナソニック) Panasonic (略称： Panasonic) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 柴田 潤一 / J. Shibata / |
| 第5著者 所属（和/英） | パナソニック (略称： パナソニック) Panasonic (略称： Panasonic) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 田代 健二 / K. Tashiro / |
| 第6著者 所属（和/英） | パナソニック (略称： パナソニック) Panasonic (略称： Panasonic) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | 可部 達也 / T. Kabe / |
| 第7著者 所属（和/英） | パナソニック (略称： パナソニック) Panasonic (略称： Panasonic) |
| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） | 岩崎 晃久 / Akihisa Iwasaki / |
| 第8著者 所属（和/英） | パナソニック (略称： パナソニック) Panasonic (略称： Panasonic) |
| 第9著者 氏名（和/英/ヨミ） | 平尾 秀司 / S. Hirao / |
| 第9著者 所属（和/英） | パナソニック (略称： パナソニック) Panasonic (略称： Panasonic) |
| 第10著者 氏名（和/英/ヨミ） | 筒江 誠 / M. Tsutsue / |
| 第10著者 所属（和/英） | パナソニック (略称： パナソニック) Panasonic (略称： Panasonic) |
| 第11著者 氏名（和/英/ヨミ） | 野村 晃太郎 / K. Nomura / |
| 第11著者 所属（和/英） | パナソニック (略称： パナソニック) Panasonic (略称： Panasonic) |
| 第12著者 氏名（和/英/ヨミ） | 瀬尾 光平 / K. Seo / |
| 第12著者 所属（和/英） | パナソニック (略称： パナソニック) Panasonic (略称： Panasonic) |
| 第13著者 氏名（和/英/ヨミ） | 樋野村 徹 / T. Hinomura / |
| 第13著者 所属（和/英） | パナソニック (略称： パナソニック) Panasonic (略称： Panasonic) |
| 第14著者 氏名（和/英/ヨミ） | 虎澤 直樹 / Naoki Torazawa / |
| 第14著者 所属（和/英） | パナソニック (略称： パナソニック) Panasonic (略称： Panasonic) |
| 第15著者 氏名（和/英/ヨミ） | 鈴木 繁 / S. Suzuki / |
| 第15著者 所属（和/英） | パナソニック (略称： パナソニック) Panasonic (略称： Panasonic) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2011-02-07 16:25:00 |
| 発表時間 | 30分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2010-226 |
| 巻番号（vol） | vol.110 |
| 号番号（no） | no.408 |
| ページ範囲 | pp.59-63 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2011-01-31 (SDM) |
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