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講演抄録/キーワード
講演名 2011-05-27 09:05
EBG構造とフェライト膜を用いた電源層の不要電磁波伝搬抑制と電源品質の評価
マハムド ファーハン ザヒド豊田啓孝五百旗頭健吾岡山大)・近藤幸一吉田栄吉NECトーキンEMCJ2011-22 MW2011-19 EST2011-15 エレソ技報アーカイブへのリンク:MW2011-19 EST2011-15
抄録 (和) 電磁バンドギャップ(Electromagnetic Bandgap: EBG) 構造の導入に加え,
磁気損失効果のあるフェライト膜を電源-グラウンド
層間へ挿入した電源層が有効であると考えている.
本論文では, この提案構造のテスト基板と,
これと比較するための3種類のテスト基板を作製し,
ネットワークアナライザを用いたS パラメータの2ポート測定により,
不要電磁波(Electromagnetic Interference: EMI) 抑制と電源品質(Power Integrity: PI) の両特性を評価した.
さらに, PI 特性については実際の回路への導入を想定し, 模擬電源回路と組み合わせた場合の評価を回路シミュレータを用いて検討した.
提案構造はEMI抑制, PI特性とも良好な結果を得た.
同様に, EBG構造ではないベタ層とフェライト膜を組み合わせたテスト基板も
提案構造と同等の結果が得られることが分かった. 
(英) Power/ground layers of Printed Circuit Board (PCB) require two conditions of
noise suppression and power integrity (PI).
We proposed the application of Electromagnetic Bandgap (EBG) structure and ferrite film
to power/ground layers.
In this paper, not only a test board with the proposed structure but
three other test boards to be compared were fabricated to measure with a vector network analyzer.
The measured data was evaluated for EMI and PI characteristics.
Additional evaluation using a commercial circuit simulator was carried out
to evaluate PI characteristics for assuming a real power-supply circuit.
Through the evaluation, the proposed structure provided sufficient results.
Also almost same characteristics was provided by the test board with only ferrite film.
キーワード (和) プリント回路基板 / EBG 構造 / フェライト膜 / ノイズ抑制 / PI / / /  
(英) PCB / EBG structure / Ferrite film / Noise suppression / PI / / /  
文献情報 信学技報, vol. 111, no. 64, EMCJ2011-22, pp. 75-80, 2011年5月.
資料番号 EMCJ2011-22 
発行日 2011-05-19 (EMCJ, MW, EST) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMCJ2011-22 MW2011-19 EST2011-15 エレソ技報アーカイブへのリンク:MW2011-19 EST2011-15

研究会情報
研究会 EMCJ MW EST  
開催期間 2011-05-26 - 2011-05-27 
開催地(和) 情報通信研究機構 
開催地(英) NICT 
テーマ(和) マイクロ波, EMC, 一般 
テーマ(英) Microwave, EMC, etc. 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMCJ 
会議コード 2011-05-EMCJ-MW-EST 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) EBG構造とフェライト膜を用いた電源層の不要電磁波伝搬抑制と電源品質の評価 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Evaluation of Power/Ground Layers with EBG structure and Ferrite Film for Noise Suppression and Power-Integrity Improvement 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) プリント回路基板 / PCB  
キーワード(2)(和/英) EBG 構造 / EBG structure  
キーワード(3)(和/英) フェライト膜 / Ferrite film  
キーワード(4)(和/英) ノイズ抑制 / Noise suppression  
キーワード(5)(和/英) PI / PI  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) マハムド ファーハン ザヒド / Farhan Zaheed Mahmood / マハムド ファーハン ザヒド
第1著者 所属(和/英) 岡山大学 (略称: 岡山大)
Okayama University (略称: Okayama Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 豊田 啓孝 / Yoshitaka Toyota / トヨタ ヨシタカ
第2著者 所属(和/英) 岡山大学 (略称: 岡山大)
Okayama University (略称: Okayama Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 五百旗 頭健吾 / Kengo Iokibe / イオキベ ケンゴ
第3著者 所属(和/英) 岡山大学 (略称: 岡山大)
Okayama University (略称: Okayama Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 近藤 幸一 / Koichi Kondo / コンドウ コウイチ
第4著者 所属(和/英) NECトーキン (略称: NECトーキン)
NEC TOKIN Corporation (略称: NEC TOKIN Co.)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 吉田 栄吉 / Shigeyoshi Yoshida / ヨシダ シゲヨシ
第5著者 所属(和/英) NECトーキン (略称: NECトーキン)
NEC TOKIN Corporation (略称: NEC TOKIN Co.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2011-05-27 09:05:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 EMCJ 
資料番号 EMCJ2011-22, MW2011-19, EST2011-15 
巻番号(vol) vol.111 
号番号(no) no.64(EMCJ), no.65(MW), no.66(EST) 
ページ範囲 pp.75-80 
ページ数
発行日 2011-05-19 (EMCJ, MW, EST) 


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