講演抄録/キーワード |
講演名 |
2011-06-17 14:50
熱物性顕微鏡による多層膜めっきの熱浸透率の測定 ○村上和也・和田国彦(東芝) R2011-18 |
抄録 |
(和) |
電子部品の良品解析では,非破壊で欠陥を検査する方法として,X線透過検査や赤外線サーモグラフィー,膜の厚さを測定する方法として蛍光X線分析などを使用している.しかし,これらの方法では、数µmオーダーの微小領域の測定や,多層膜を構成する各層の性状などの同定が困難であった.本報告では,熱物性顕微鏡を利用して多層膜めっきの熱物性評価を試み,その有効性について検討したので紹介する. |
(英) |
On a non-defective analysis of electronic components, people use X-ray transmission inspection and infrared thermography as non-destructive method for inspecting defects, and X-ray fluorescence analysis as a method of measuring the film thickness. However, these methods are difficult to measure file thickness in micro area and to identify the characteristics of each layer constituting the multilayer film. In this report, we conducted thermal characterization of multilayer plating, using thermal microscope. |
キーワード |
(和) |
熱物性顕微鏡 / 熱浸透率 / 多層膜めっき / 良品解析 / / / / |
(英) |
Thermal microscope / Thermal effusivity / Multilayer plating / Non-defective Analyses / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 111, no. 83, R2011-18, pp. 17-21, 2011年6月. |
資料番号 |
R2011-18 |
発行日 |
2011-06-10 (R) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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R2011-18 |