講演抄録/キーワード |
講演名 |
2011-10-21 15:50
TSVを用いた3次元FPGAの性能評価 ○宮本直人(東北大)・松本洋平(東京海洋大)・小池汎平(産総研)・松村忠幸・長田健一・中川八穂子(超先端電子技術開発機構)・大見忠弘(東北大) SDM2011-113 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2011-113 |
抄録 |
(和) |
近年,微細化に替わる集積化技術の1つとして3次元積層技術の研究が盛んに行われている.中でも規則的構造を持つリコンフィギュラブルなField Programmable Gate Array(FPGA)は,3次元LSIの最適なターゲットアプリケーションとして注目を集めている.本研究では,Through Si Via(TSV)を用いた3次元積層技術に基づく3次元FPGAの性能評価を行った.様々な3次元構造を扱うことができるFPGA用の配置配線CADツールを開発し,これを用いて幾つかのホモジニアスなタイル構造を持つ3次元FPGAの配置配線実験を行い,2次元FPGAに対する3次元FPGAの性能,特に配線性能の違いを定量的に明らかにした.実験結果から,集積する回路規模が大きいほど3次元FPGAは2次元FPGAに対して面積・速度ともに有利になるという知見を得た. |
(英) |
3D LSI fabrication is a promising technology as a representative of “More Than Moore” stream. 3D FPGA is one of the killer applications of the 3D LSI platform because FPGA requires a lot of wire segments. We have developed a true-3D CAD tool for 3D FPGAs. By using this tool we have conducted a place-and-route experiment of 3D FPGAs with homogeneous tileable structure. The evaluation results show that 3D FPGA is superior to 2D FPGAs in terms of wire delay. |
キーワード |
(和) |
3次元LSI / TSV / FPGA / リコンフィギュラブル / 3次元CADツール / / / |
(英) |
3D LSI / TSV / FPGA / Reconfigurable / 3D CAD Tool / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 111, no. 249, SDM2011-113, pp. 91-96, 2011年10月. |
資料番号 |
SDM2011-113 |
発行日 |
2011-10-13 (SDM) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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