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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2011-11-24 14:30 近距離ミリ波通信向け基板実装BGAパッケージ内蔵ボンディングワイヤループアンテナの設計評価 ○堤 由佳子・伊藤敬義・尾林秀一・庄木裕樹・笠見英男（東芝）  MW2011-115 |
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| 抄録 | （和） | 60GHz帯は、低出力であれば世界各国で最大9GHzの周波数帯域が免許不要で使用できる。そのため、60GHz帯を使用したスループット1Gbps以上の高速通信が期待されている。我々は近距離ミリ波通信向けに、汎用BGA (Ball Grid Array) パッケージ内蔵ボンディングワイヤループアンテナを提案している。BGAパッケージは基板に実装する必要があるが、基板の影響によりパッケージ内蔵アンテナの特性が変化してしまう。そこで、多層実装基板の金属パターン形状を工夫し、アンテナ利得低減の抑制を行った結果を報告する。 |
| （英） | The 60GHz-band is an unlicensed band in worldwide and expected to be used for the high-speed wireless communications carrying 1Gbps or more. Ｗe have investigated a bonding wire loop antenna built into a standard BGA (Ball Grid Array) package for 60 GHz short-range wireless communication. The radiation characteristics of the antenna built into the BGA package vary when it is mounted on the PCB (Print Circuit Board). We describe the design of the metal patterns of the multi-layer PCB to reduce the antenna gain degradation of the built-in bonding wire loop antenna and the measurement results. | |
| キーワード | （和） | 60GHz / ミリ波 / 近距離無線通信 / パッケージ内蔵アンテナ / ボンディングワイヤ / PCB / / |
| （英） | 60GHz / millimeter band / short-range wireless communication / antenna in IC package / bonding wire / PCB / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 111, no. 313, MW2011-115, pp. 9-14, 2011年11月. | |
| 資料番号 | MW2011-115 | |
| 発行日 | 2011-11-17 (MW) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | MW2011-115 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | MW |
| 開催期間 | 2011-11-24 - 2011-11-25 |
| 開催地（和） | 与那国島（久部良多目的集会施設） |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | マイクロ波一般 |
| テーマ（英） | Microwave Technologies |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | MW |
| 会議コード | 2011-11-MW |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 近距離ミリ波通信向け基板実装BGAパッケージ内蔵ボンディングワイヤループアンテナの設計評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Design and Evaluation of Bonding Wire Loop Antenna Built into BGA Package on PCB for Short-Range Millimeter Wave Wireless Communication |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 60GHz / 60GHz |
| キーワード(2)（和/英） | ミリ波 / millimeter band |
| キーワード(3)（和/英） | 近距離無線通信 / short-range wireless communication |
| キーワード(4)（和/英） | パッケージ内蔵アンテナ / antenna in IC package |
| キーワード(5)（和/英） | ボンディングワイヤ / bonding wire |
| キーワード(6)（和/英） | PCB / PCB |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 堤 由佳子 / Yukako Tsutsumi / ツツミ ユカコ |
| 第1著者 所属（和/英） | 株式会社東芝 (略称： 東芝) Toshiba corporation (略称： Toshiba corp.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 伊藤 敬義 / Takayoshi Ito / イトウ タカヨシ |
| 第2著者 所属（和/英） | 株式会社東芝 (略称： 東芝) Toshiba corporation (略称： Toshiba corp.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 尾林 秀一 / Shuichi Obayashi / オバヤシ シュウイチ |
| 第3著者 所属（和/英） | 株式会社東芝 (略称： 東芝) Toshiba corporation (略称： Toshiba corp.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 庄木 裕樹 / Hiroki Shoki / ショウキ ヒロキ |
| 第4著者 所属（和/英） | 株式会社東芝 (略称： 東芝) Toshiba corporation (略称： Toshiba corp.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 笠見 英男 / Hideo Kasami / カサミ ヒデオ |
| 第5著者 所属（和/英） | 株式会社東芝 (略称： 東芝) Toshiba corporation (略称： Toshiba corp.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2011-11-24 14:30:00 |
| 発表時間 | 30分 |
| 申込先研究会 | MW |
| 資料番号 | MW2011-115 |
| 巻番号（vol） | vol.111 |
| 号番号（no） | no.313 |
| ページ範囲 | pp.9-14 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2011-11-17 (MW) |
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