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| 講演名 | 2012-03-05 14:00 微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解析 ○齊藤丈靖・宮本 豊・服部 直・岡本尚樹・近藤和夫（阪府大）  SDM2011-181 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2011-181 |
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| 抄録 | （和） | 微小流路型反応器を用いて銅めっき中の添加剤吸着挙動を解析した。Cl―を含む液からCl―、ポリエチレングリコール(PEG)を含む液に瞬時に切り替え、電流密度変化を測定した。200 ppmのPEG添加時の有効表面被覆率は0.65、吸着平衡定数は0.055 ppm-1であった。Cl―、PEG、ビス(3-スルフォプロピル)ジスルフィド(SPS)、ヤーヌスグリーン-B(JGB)を含む液に切り替えた場合では、切り替え後数十秒ではSPSやJGBよりもPEGの影響が大きいことがわかった。また、フローセル型電気化学水晶振動マイクロバランスによるPEG吸着重量の測定結果から、PEGの電流遮蔽効果は吸着重量にほぼ比例することがわかった。 |
| （英） | The adsorption behaviour of additives during copper electrodeposition was investigated by the microfluidic reactor. We measured the current-density transition curves by changing solutions from the base electrolyte with Cl－ to the electrolytes with Cl－, poly(ethylene glycol) (PEG), bis(3-sulfopropyl) disulfide (SPS), and Janus Green B (JGB). The effective surface coverage ratio (EFF) was 0.65 when PEG (200 ppm) was supplied, and the adsorption equilibrium constant of PEG was determined as ca. 0.055 ppm-1. Based on flow-cell type electrochemical quartz crystal microbalance measurements, we found that there is a strong correlation between weight increase of PEG and current density decrease. | |
| キーワード | （和） | 銅 / めっき / 有機系添加剤 / 微小流路型反応器 / / / / |
| （英） | Copper / Electrodeposition / Organic Additives / Microfluidic Reactor / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 111, no. 463, SDM2011-181, pp. 31-35, 2012年3月. | |
| 資料番号 | SDM2011-181 | |
| 発行日 | 2012-02-27 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2011-181 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2011-181 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2012-03-05 - 2012-03-05 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | Wiring and Assembly Technology, etc |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2012-03-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解析 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Evaluation of additives effects in copper electroplating solution by rapid exchange using microfluidic reactor |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 銅 / Copper |
| キーワード(2)（和/英） | めっき / Electrodeposition |
| キーワード(3)（和/英） | 有機系添加剤 / Organic Additives |
| キーワード(4)（和/英） | 微小流路型反応器 / Microfluidic Reactor |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 齊藤 丈靖 / Takeyasu Saito / サイトウ タケヤス |
| 第1著者 所属（和/英） | 大阪府立大学大学 (略称： 阪府大) Osaka Prefecture University (略称： Osaka Prefecture Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 宮本 豊 / Yutaka Miyamoto / ミヤモト ユタカ |
| 第2著者 所属（和/英） | 大阪府立大学大学 (略称： 阪府大) Osaka Prefecture University (略称： Osaka Prefecture Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 服部 直 / Sunao Hattori / ハットリ スナオ |
| 第3著者 所属（和/英） | 大阪府立大学大学 (略称： 阪府大) Osaka Prefecture University (略称： Osaka Prefecture Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 岡本 尚樹 / Naoki Okamoto / オカモト ナオキ |
| 第4著者 所属（和/英） | 大阪府立大学大学 (略称： 阪府大) Osaka Prefecture University (略称： Osaka Prefecture Univ.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 近藤 和夫 / Kazuo Kondo / コンドウ カズオ |
| 第5著者 所属（和/英） | 大阪府立大学大学 (略称： 阪府大) Osaka Prefecture University (略称： Osaka Prefecture Univ.) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2012-03-05 14:00:00 |
| 発表時間 | 30分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2011-181 |
| 巻番号（vol） | vol.111 |
| 号番号（no） | no.463 |
| ページ範囲 | pp.31-35 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2012-02-27 (SDM) |
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