講演抄録/キーワード |
講演名 |
2012-08-02 14:40
三次元積層LSIチップにおける基板ノイズの層間評価 ○高木康将・荒賀佑樹・永田 真(神戸大)・Geert Van der Plas・Jaemin Kim・Nikolaos Minas・Pol Marchal・Michael Libois・Antonio La Manna・Wenqi Zhang・Julien Ryckaert・Eric Beyne(IMEC) SDM2012-72 ICD2012-40 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2012-72 ICD2012-40 |
抄録 |
(和) |
TSV を用いた三次元積層LSI チップを試作し、チップ内部のノイズ伝播を評価した。この試作チップは上層・下層の2層から構成されオンチップ・ノイズモニタを搭載している。同層内のノイズ伝播と異層間のノイズ伝播を比較し、同層内のノイズ伝播に比べ異層間のノイズ伝播が低減されていることを確認した。また、下層においてTSVを通して接地したp+ガードバンドの効果を確認した。 |
(英) |
Substrate noise propagation among stacked dice is evaluated in a 3D test vehicle of 2 tier stacking. Each tier incorporates on-chip monitoring circuits and digital noise source circuits. Silicon measurements show that the substrate noise is attenuated in the propagation between tiers with through silicon vias (TSVs). The effect of p+ guard bands in the stack is also evaluated. |
キーワード |
(和) |
3次元積層LSI / TSV / オンチップテスト / / / / / |
(英) |
3D-LSI / TSV / On-chip testing / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 112, no. 170, ICD2012-40, pp. 49-54, 2012年8月. |
資料番号 |
ICD2012-40 |
発行日 |
2012-07-26 (SDM, ICD) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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