| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 講演論文 詳細 |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップに戻る | 前のページに戻る | [Japanese] / [English] |
| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2012-08-02 14:15 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術 ○居村史人・根本俊介・渡辺直也・加藤史樹・菊地克弥・仲川 博（産総研）・萩本有哉・内田裕之・大森貴志・日比康守・松本祐教（トプスシステムズ）・青柳昌宏（産総研）  SDM2012-71 ICD2012-39 |
|
| 抄録 | （和） | 我々は3次元積層LSIのチップ間通信技術においてチップ中央部に共通して配置されたシリコン貫通電極（TSV: Through Si Via）とバンプ接続による超並列通信バス方式を提案している．本稿では，超並列通信バス方式によるチップ間接続技術の基本概念に併せて，TSVの形成と低容量化技術，円錐バンプを用いた低温・低荷重のチップ積層技術について報告する． |
| （英） | We have proposed the ultrawide-interchip-bus system for the interchip communication of the 3-dimentional stacked LSI systems. The ultrawide-interchip-bus is assembled in the center of the 3-D stacked LSI by interconnection of the TSVs and micro-bumps array. In this paper, the 3-D interconnect technology, which are achieved by the fabrication of low-capacitance TSVs and the low-stress bonding process of Au cone-bumps, on the basic concept of the ultrawide-interchips-bus system is reported. | |
| キーワード | （和） | 3次元積層LSI / TSV / Au円錐バンプ / チップ間接続 / 超並列通信バス / / / |
| （英） | 3D stacked LSI / TSV / Au cone-bump / 3D interconnect / Ultrawide interchip bus / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 112, no. 170, ICD2012-39, pp. 43-48, 2012年8月. | |
| 資料番号 | ICD2012-39 | |
| 発行日 | 2012-07-26 (SDM, ICD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2012-71 ICD2012-39 |
|
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]