| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2012-12-13 14:15
窒素プラズマ活性化を用いたIII-V/Si直接貼り付けとそのハイブリッドレーザへの応用 ○林 侑介・長部 亮・福田渓太・カン ジュンヒョン・渥美裕樹・西山伸彦・荒井滋久(東工大) LQE2012-129 |
| 抄録 |
(和) |
直接貼り付けを用いたIII-V/Siハイブリッド集積は、次世代大規模光集積回路の実現において有力な方法である。プラズマ活性化貼り付け法は従来の直接貼り付け法と比較して、低温加熱で高い貼り付け強度の実現が可能とされており、これを利用することで高効率ハイブリッドレーザの実現が期待される。今回、窒素プラズマ活性化貼り付け法を用い、InP/Si貼り付け強度および貼り付け後PL強度のプロセス温度依存性を調べ、150 °Cの貼り付け時に室温貼り付け時と比較して70%以上のPL強度を維持しつつ、レーザ作製に耐えうる貼り付け強度が得られることを確認した。これらの技術を用い、従来報告と比較して150°Cという低温貼り付けでGaInAsP/Siハイブリッドレーザを作製し、しきい値電流密度850 A/cm2を実現した。 |
| (英) |
III-V/Si hybrid integration with direct bonding is an attractive way to realize large scale photonic integrated circuits. Since plasma activated bonding is expected to have a higher bonding strength at a lower heating temperature, in comparison with conventional bonding methods, realization of highly efficient hybrid laser is expected. In this paper, by utilizing N2 plasma activated bonding, InP/Si bonding strength and PL intensity after the bonding was investigated, and even at bonding temperature of 150°C, bonding strength of 0.7 MPa enough for fabricating lasers was obtained, while over 70% PL intensity was sustained after the bonding. Moreover, GaInAsP/Si hybrid laser was fabricated with low bonding temperature of 150°C compared with conventional reports, and threshold current density of 850 A/cm2 was achieved. |
| キーワード |
(和) |
プラズマ活性化貼り付け / ハイブリッドレーザ / シリコンフォトニクス / / / / / |
| (英) |
Plasma activated bonding / Hybrid laser / Silicon photonics / / / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 112, no. 356, LQE2012-129, pp. 35-40, 2012年12月. |
| 資料番号 |
LQE2012-129 |
| 発行日 |
2012-12-06 (LQE) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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LQE2012-129 |