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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2013-01-24 16:00 ［招待講演］シリコンフォトニクスを用いた高密度チップ間インターコネクト ○賣野 豊（光電子融合基盤技研）・堀川 剛（産総研）・中村隆宏（光電子融合基盤技研）・荒川泰彦（東大）  PN2012-47 OPE2012-156 LQE2012-148 EST2012-83 MWP2012-65 |
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| 抄録 | （和） | 情報通信産業においては，今後も情報の伝送・処理性能の飛躍的な伸びが求められているが，その実現に向けて最も深刻な課題の一つにチップ間インターコネクトの帯域幅のボトルネックがある．この課題の解決策として，我々は光電子融合システムを提案している．この光電子融合システムの実現性を検証するため，単一シリコン基板上にレーザアレイ，スポットサイズ変換器，光分岐器，光変調器アレイ，受光器アレイ，光導波路アレイを集積したシリコン光インターポーザを試作し，12.5Gbpsのエラーフリー伝送と6.6Tbps/cm2の高伝送密度を実証した．この技術は将来，チップ間インターコネクトの帯域幅ボトルネックを解消すると信じている． |
| （英） | One of the most serious challenges facing the exponential performance growth in the information industry is a bandwidth bottleneck for inter-chip interconnects. We propose a photonics-electronics convergence system in response to this issue. To demonstrate the feasibility of the system, we fabricated a high density optical interposer integrated with an arrayed laser diode, spot-size converters, an optical splitter, optical modulators, photodetectors, and optical waveguides on a single silicon substrate. We achieved error free data transmission at 12.5-Gbps and a bandwidth- density of 6.6-Tbps/cm2 with the optical interposer. We believe this technology will solve the bandwidth bottleneck problem in the future. | |
| キーワード | （和） | 集積光回路 / 光電子集積 / 光インターコネクト / シリコンフォトニクス / / / / |
| （英） | integrated optics / integrated optoelectronics / optical interconnects / silicon photonics / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 112, no. 398, PN2012-47, pp. 103-108, 2013年1月. | |
| 資料番号 | PN2012-47 | |
| 発行日 | 2013-01-17 (PN, OPE, LQE, EST, MWP) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | PN2012-47 OPE2012-156 LQE2012-148 EST2012-83 MWP2012-65 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | PN EMT LQE OPE MWP EST IEE-EMT |
| 開催期間 | 2013-01-24 - 2013-01-25 |
| 開催地（和） | 大阪大学吹田キャンパス |
| 開催地（英） | Osaka Univ. (Suita) |
| テーマ（和） | フォトニックNW・デバイス，フォトニック結晶，ファイバとその応用，光集積回路，光導波路素子，光スイッチング，導波路解析，一般 |
| テーマ（英） | Photonic integrated circuits and devices, swtiching, PLC, fiber devices, waveguide analysis, and others |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | PN |
| 会議コード | 2013-01-PN-EMT-LQE-OPE-MWP-EST-EMT |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | シリコンフォトニクスを用いた高密度チップ間インターコネクト |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | High-density inter-chip interconnects with silicon photonics |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 集積光回路 / integrated optics |
| キーワード(2)（和/英） | 光電子集積 / integrated optoelectronics |
| キーワード(3)（和/英） | 光インターコネクト / optical interconnects |
| キーワード(4)（和/英） | シリコンフォトニクス / silicon photonics |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 賣野 豊 / Yutaka Urino / ウリノ ユタカ |
| 第1著者 所属（和/英） | 光電子融合基盤技術研究所 (略称： 光電子融合基盤技研) Photonics Electronics Technology Research Association (略称： PETRA) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 堀川 剛 / Tsuyoshi Horikawa / ホリカワ ツヨシ |
| 第2著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 中村 隆宏 / Takahiro Nakamura / ナカムラ タカヒロ |
| 第3著者 所属（和/英） | 光電子融合基盤技術研究所 (略称： 光電子融合基盤技研) Photonics Electronics Technology Research Association (略称： PETRA) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 荒川 泰彦 / Yasuhiko Arakawa / |
| 第4著者 所属（和/英） | 東京大学 生産技術研究所 (略称： 東大) Institute of Industrial Science, The University of Tokyo (略称： Univ. of Tokyo) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2013-01-24 16:00:00 |
| 発表時間 | 35分 |
| 申込先研究会 | PN |
| 資料番号 | PN2012-47, OPE2012-156, LQE2012-148, EST2012-83, MWP2012-65 |
| 巻番号（vol） | vol.112 |
| 号番号（no） | no.398(PN), no.399(OPE), no.400(LQE), no.401(EST), no.402(MWP) |
| ページ範囲 | pp.103-108 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2013-01-17 (PN, OPE, LQE, EST, MWP) |
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