| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2013-02-04 10:05
排熱TSVへ向けたナノカーボン材料の熱特性評価 ○川端章夫・二瓶瑞久・村上 智・佐藤元伸・横山直樹(産総研) SDM2012-150 |
| 抄録 |
(和) |
我々はナノカーボン材料のLSI排熱応用を目指している。今回、新規な高密度垂直および水平方向グラフェン (DVHG) 構造の熱伝導率を測定した。その結果、水平方向のグラフェン層を除去することによって垂直方向のグラフェンとコンタクトが形成され、熱伝導率が10倍、電気伝導率が100 倍改善することがわかった。垂直方向グラフェンコンタクト形成がTSVの 高熱伝導性を実現するために重要な技術であると考える。 |
| (英) |
This paper reports the tailoring thermal conductivity of novel dense vertical and horizontal graphene (DVHG) structures, which we have previously discovered. By removing horizontal graphene layers, resulting in forming vertical graphene contacts to the electrode, we improved not only the thermal conductivity but also the electrical conductivity by a factor of 10 and 100, respectively. We found that the vertical graphene contact formation can be an important technology to realize high thermal conductivity for carbon-based thermal through-silicon-via (TSV). |
| キーワード |
(和) |
DVHG / グラフェン / TSV / コンタクト / 熱伝導率 / / / |
| (英) |
DVHG / graphene / TSV / contact / thermal conductivity / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 112, no. 427, SDM2012-150, pp. 1-4, 2013年2月. |
| 資料番号 |
SDM2012-150 |
| 発行日 |
2013-01-28 (SDM) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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SDM2012-150 |