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講演抄録/キーワード
講演名 2013-03-15 11:35
分枝限定法を用いた,重ね合わされるプリント基板への素子配置手法
松浦哲也藤吉邦洋東京農工大CAS2012-124 SIP2012-155 CS2012-130
抄録 (和) 機器を小型化するためにプリント基板が重ねて配置されるが,このとき,重ねられるプリント基板の向かい合う面にも素子が置かれるため,背の高い素子同士が向かい合うとプリント基板間の距離が大きくなる.そこで,素子の高さを考慮した素子配置手法が望まれる.
プリント基板上に配置される素子数は少ないので,本研究では,分枝限定法を用いてどんな素子配置でも探索可能なことが保証できる手法を提案する.探索は,各素子対の相対位置関係を指定していくことにより行う.そして,計算機実験によりどのくらいの素子数まで探索可能かを調べた. 
(英) In undersized manufacturing products, some PWBs (Printed Wiring Boards) are installed with overlapping. The distance between the PWBs should be bigger than the sum of thicknesses of overlapped components.
In this paper, we propose a placement method of components on a pair of overlapped PWBs to minimize the distance between the PWBs. The method uses backtracking algorithm since the number of components on PWBs is not so many. Furthermore, we show that proposed method is able to search any placement. Experimental results show that the best placement can be obtained in a practical time if the number of components is less than ten.
キーワード (和) 配置 / 分枝限定法 / 全探索 / プリント基板 / / / /  
(英) Placement / Branch-and-Bound / Exhaustive Search / Printed Wiring Board / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 112, no. 484, CAS2012-124, pp. 163-168, 2013年3月.
資料番号 CAS2012-124 
発行日 2013-03-07 (CAS, SIP, CS) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード CAS2012-124 SIP2012-155 CS2012-130

研究会情報
研究会 SIP CAS CS  
開催期間 2013-03-14 - 2013-03-15 
開催地(和) 慶應大学鶴岡キャンパス(山形) 
開催地(英) Keio Univ. Tsuruoka Campus (Yamagata) 
テーマ(和) ネットワークプロセッサ,通信のための信号処理,無線LAN/PAN,一般 
テーマ(英) Network Processor, Signal Processing for communication, and Wireless LAN/PAN, etc. 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 CAS 
会議コード 2013-03-SIP-CAS-CS 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 分枝限定法を用いた,重ね合わされるプリント基板への素子配置手法 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) A Branch-and-Bound Placement Method on Overlapped Printed Wiring Boards 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 配置 / Placement  
キーワード(2)(和/英) 分枝限定法 / Branch-and-Bound  
キーワード(3)(和/英) 全探索 / Exhaustive Search  
キーワード(4)(和/英) プリント基板 / Printed Wiring Board  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 松浦 哲也 / Tetsuya Matsuura / マツウラ テツヤ
第1著者 所属(和/英) 東京農工大学 (略称: 東京農工大)
Tokyo University of Agriculture and Technology (略称: Tokyo Univ. of Agriculture and Tech.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 藤吉 邦洋 / Kunihiro Fujiyoshi / フジヨシ クニヒロ
第2著者 所属(和/英) 東京農工大学 (略称: 東京農工大)
Tokyo University of Agriculture and Technology (略称: Tokyo Univ. of Agriculture and Tech.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2013-03-15 11:35:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 CAS 
資料番号 CAS2012-124, SIP2012-155, CS2012-130 
巻番号(vol) vol.112 
号番号(no) no.484(CAS), no.485(SIP), no.486(CS) 
ページ範囲 pp.163-168 
ページ数
発行日 2013-03-07 (CAS, SIP, CS) 


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