| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2013-05-16 09:00
レイアウト依存効果を考慮したパラメータ化セルによる性能駆動SRAMマクロ設計手法 ○張 宇・中武繁寿(北九州市大) VLD2013-1 |
| 抄録 |
(和) |
ナノスケール·プロセスでは、
Shallow Trench Isolation(STI)ストレスとウェル近接効果(WPE)は
MOSFETのしきい値電圧に影響を与え、
結果としてシステム·オン·チップ(SOC)の性能にも影響を及ぼす。
その影響を最も敏感に受けるのは高密度回路の代表であるSRAMであり、
ストレスの影響を考慮した性能検証をしながら設計する必要がある。
また、90nmプロセス以降では、
ストレス効果のばらつきに起因するしきい値電圧ばらつきが劇的に増大している。
本稿では、不均一なパラメータ化されたSRAMセルを導入することにより、
面積、リーク電力と遅延における重要なトレードオフを扱うSRAMマクロの設計手
法を提案する。 |
| (英) |
In nano-scale process, shallow trench isolation (STI) stress and well
proximity effect (WPE) affect the threshold voltage of MOSFET
as well as the performance of the system-on-chips (Soc).
As one of the most sensitive and highest density circuit, SRAMs must be
designed considering the stress effect analysis.
The variation of the stress effect causes dramatical change of the
threshold voltage especially beyond 90nm process.
In this paper, we present an SRAM macro design methodology dealing with
a significant trade-off among area, leakage power and delay by
introducing non-uniform parameterized SRAM cells. |
| キーワード |
(和) |
SRAM / STI / WPE / リーク電力 / 遅延 / 面積 / しきい値電圧 / |
| (英) |
SRAM / STI / WPE / leakage power / delay / area / threshold voltage / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 113, no. 30, VLD2013-1, pp. 1-6, 2013年5月. |
| 資料番号 |
VLD2013-1 |
| 発行日 |
2013-05-09 (VLD) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
| PDFダウンロード |
VLD2013-1 |