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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2013-06-21 15:00 LSI実装のためのマイクロスプリングアレイの作製条件に関する基礎検討 ○兼城千波・岸本享太（沖縄高専）  EMD2013-18 CPM2013-33 OME2013-41 |
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| 抄録 | （和） | 本報告では，弾性を持ったマイクロスプリングアレイ（薄膜アレイ）をLSI配線技術として適用するために，スプリングプローブの作製におけるプローブの弾性を制御する方法について実験・検討した結果について述べる．成膜時におけるスパッタガス圧をコントロールすることにより，金属膜内の弾性応力に変化を持たせ，スプリングワイヤとすることができる．本報告では，スプリングプローブアレイを構成する膜の作製条件として，スパッタガス圧の変化条件および膜厚について検討した結果について述べる．スパッタ成膜時における膜中の応力分布は，スパッタガス圧と膜厚に依存している．スプリングプローブアレイを作製するためには，成膜時における内部応力差を上層部と下層部で大きくする必要がある．この応力差を利用することで，プローブの曲率を変えることができる．スプリングアレイの曲率を任意に調整できるようになれば，LSI実装用の配線技術として応用可能である． |
| （英） | In this paper, we present that the micro-spring probe arrays were succeeded to fabricate by controlling the elastic properties of metal film layers. The sputtering gas pressure was changed to realize various elastic properties of the metal layers. The experimental results showed that the micro-spring probe arrays were fabricated by controlling of layer number and thickness of metal layer. It is indicated that the elastic property of metal film depends on both of sputtering gas pressure and film thickness. Moreover, the requirement to bent metal wires due to film stress is to obtain large difference of elastic property between the upper layer and the bottom layer. The experimental results indicate that it is possible to apply micro-spring arrays to LSI interconnection technology. | |
| キーワード | （和） | spring probe / 実装技術 / MEMS / 弾性 / 応力分布 / / / |
| （英） | spring probe / interconnection / MEMS / elastic property / stress distribution / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 113, no. 97, CPM2013-33, pp. 61-64, 2013年6月. | |
| 資料番号 | CPM2013-33 | |
| 発行日 | 2013-06-14 (EMD, CPM, OME) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMD2013-18 CPM2013-33 OME2013-41 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD CPM OME |
| 開催期間 | 2013-06-21 - 2013-06-21 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | 材料デバイスサマーミーティング |
| テーマ（英） | Summer meeting for materials and devices |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | CPM |
| 会議コード | 2013-06-EMD-CPM-OME |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | LSI実装のためのマイクロスプリングアレイの作製条件に関する基礎検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Basic Study on Fabrication Process Conditions of Micro-Spring Arrays for LSI interconnection |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | spring probe / spring probe |
| キーワード(2)（和/英） | 実装技術 / interconnection |
| キーワード(3)（和/英） | MEMS / MEMS |
| キーワード(4)（和/英） | 弾性 / elastic property |
| キーワード(5)（和/英） | 応力分布 / stress distribution |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 兼城 千波 / Chinami Kaneshiro / カネシロ チナミ |
| 第1著者 所属（和/英） | 沖縄工業高等専門学校 (略称： 沖縄高専) Okinawa National College of Technology (略称： Okinawa NCT) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 岸本 享太 / Kyota Kishimoto / |
| 第2著者 所属（和/英） | 沖縄工業高等専門学校 (略称： 沖縄高専) Okinawa National College of Technology (略称： Okinawa NCT) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2013-06-21 15:00:00 |
| 発表時間 | 20分 |
| 申込先研究会 | CPM |
| 資料番号 | EMD2013-18, CPM2013-33, OME2013-41 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | no.96(EMD), no.97(CPM), no.98(OME) |
| ページ範囲 | pp.61-64 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2013-06-14 (EMD, CPM, OME) |
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