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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2013-11-14 14:50 熱衝撃Snウィスカの成長に及ぼす板状のNi-Sn金属間化合物の影響 ○斎藤 彰・岡本 朗・岩堀禎浩・小川 誠（村田製作所）・元木章博（鯖江村田製作所）  R2013-76 |
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| 抄録 | （和） | 鉛フリー化に伴って再燃したSnウィスカに関し，課題が残っている熱衝撃ウィスカを抑制する方法としてSnめっき層内に板状のNi-Sn金属間化合物（以降、板状IMCと略す）の形成が有効であることを前報にて示した．本研究では，Snウィスカと板状IMCとの位置関係を詳細に調べ，ウィスカが板状IMCに接して成長していること，ウィスカと同時に発生するノジュール（直径に対し長さの比が2未満のSn突起物）も板状IMC上に成長すること，及びノジュール数の増加に伴いウィスカが抑制されたこと等を見出した．さらに，応力シミュレーションも加え，新たなウィスカ抑制メカニズムを提案する． |
| （英） | With the promotion of lead-free solder in these years, some segments have expressed concern about the possibility of tin whisker formation in high-reliability applications. In our recent report, it was revealed that the formation of plate-shape Ni-Sn intermetallic compound (IMC) in tin plating layer inhibits the tin whisker growth under thermal shock stress. In this report, we propose that the thermal stress reduction by the nodule growth that promoted by plate-shape Ni-Sn IMC in tin layer causes the inhibition of whisker growth. | |
| キーワード | （和） | 錫ウィスカ / 熱ストレス / 金属間化合物 / ノジュール / SEM観察 / NiSn4 / / |
| （英） | Tin Whisker / Thermal Stress / Intermetallic Compound / Nodule / SEM observation / NiSn4 / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 113, no. 289, R2013-76, pp. 11-16, 2013年11月. | |
| 資料番号 | R2013-76 | |
| 発行日 | 2013-11-07 (R) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | R2013-76 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
| 開催期間 | 2013-11-14 - 2013-11-14 |
| 開催地（和） | 中央電気倶楽部 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 半導体と電子デバイスの信頼性，信頼性一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | R |
| 会議コード | 2013-11-R |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 熱衝撃Snウィスカの成長に及ぼす板状のNi-Sn金属間化合物の影響 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Effect of Plate-Shape Ni-Sn IMC on the Growth Mechanism of Tin Whisker under Thermal Shock Stress |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 錫ウィスカ / Tin Whisker |
| キーワード(2)（和/英） | 熱ストレス / Thermal Stress |
| キーワード(3)（和/英） | 金属間化合物 / Intermetallic Compound |
| キーワード(4)（和/英） | ノジュール / Nodule |
| キーワード(5)（和/英） | SEM観察 / SEM observation |
| キーワード(6)（和/英） | NiSn4 / NiSn4 |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 斎藤 彰 / Akira Saito / サイトウ アキラ |
| 第1著者 所属（和/英） | 株式会社村田製作所 (略称： 村田製作所) Murata Manufacturing Co., Ltd. (略称： Mutrata MFG) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 岡本 朗 / Akira Okamoto / オカモト アキラ |
| 第2著者 所属（和/英） | 株式会社村田製作所 (略称： 村田製作所) Murata Manufacturing Co., Ltd. (略称： Mutrata MFG) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 岩堀 禎浩 / Yoshihiro Iwahori / イワホリ ヨシヒロ |
| 第3著者 所属（和/英） | 株式会社村田製作所 (略称： 村田製作所) Murata Manufacturing Co., Ltd. (略称： Mutrata MFG) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小川 誠 / Makoto Ogawa / オガワ マコト |
| 第4著者 所属（和/英） | 株式会社村田製作所 (略称： 村田製作所) Murata Manufacturing Co., Ltd. (略称： Mutrata MFG) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 元木 章博 / Akihiro Motoki / モトキ アキヒロ |
| 第5著者 所属（和/英） | 株式会社鯖江村田製作所 (略称： 鯖江村田製作所) Sabae Murata Manufacturing Co., Ltd. (略称： Sabae Mutrata MFG) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2013-11-14 14:50:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | R |
| 資料番号 | R2013-76 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | no.289 |
| ページ範囲 | pp.11-16 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2013-11-07 (R) |
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