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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2013-11-16 13:00 Multi-physics Coupling Simulation in the Design of Thermal Overload Relay ○Xun Shao・Weihua Wang・Xianping Yuan（Schneider Electric）  EMD2013-86 |
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| 抄録 | （和） | Abstract: Thermal Overload Relay is a typical product under multi-physics coupling condition. The principle is that bimetal deflects under the effect of electrical, thermal and mechanical, tripping the mechanism till a threshold. This article is to introduce a method of using multi-physics coupling simulation to calculate the bimetal temperature distribution in both transient and steady, and the related bimetal deflection with comparison test results. The method makes it easier and more precise to get bimetal temperature distribution and bimetal deflection, especially when winded by heater, decreases the design cycle time and cost. |
| （英） | Abstract: Thermal Overload Relay is a typical product under multi-physics coupling condition. The principle is that bimetal deflects under the effect of electrical, thermal and mechanical, tripping the mechanism till a threshold. This article is to introduce a method of using multi-physics coupling simulation to calculate the bimetal temperature distribution in both transient and steady, and the related bimetal deflection with comparison test results. The method makes it easier and more precise to get bimetal temperature distribution and bimetal deflection, especially when winded by heater, decreases the design cycle time and cost. | |
| キーワード | （和） | Thermal Overload Relay / Multi-physics Coupling Simulation / / / / / / |
| （英） | Thermal Overload Relay / Multi-physics Coupling Simulation / / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 113, no. 298, EMD2013-86, pp. 47-49, 2013年11月. | |
| 資料番号 | EMD2013-86 | |
| 発行日 | 2013-11-09 (EMD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMD2013-86 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
| 開催期間 | 2013-11-16 - 2013-11-17 |
| 開催地（和） | 華中科技大学（中国・武漢） |
| 開催地（英） | Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, P.R.China |
| テーマ（和） | 国際セッションIS-EMD2013 |
| テーマ（英） | International Session IS-EMD2013 |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMD |
| 会議コード | 2013-11-EMD |
| 本文の言語 | 英語 |
| タイトル（和） | |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Multi-physics Coupling Simulation in the Design of Thermal Overload Relay |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | Thermal Overload Relay / Thermal Overload Relay |
| キーワード(2)（和/英） | Multi-physics Coupling Simulation / Multi-physics Coupling Simulation |
| キーワード(3)（和/英） | / |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | Xun Shao / Xun Shao / |
| 第1著者 所属（和/英） | Schneider Electric (略称： Schneider Electric) Schneider Electric (略称： Schneider Electric) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | Weihua Wang / Weihua Wang / |
| 第2著者 所属（和/英） | Schneider Electric (略称： Schneider Electric) Schneider Electric (略称： Schneider Electric) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | Xianping Yuan / Xianping Yuan / |
| 第3著者 所属（和/英） | Schneider Electric (略称： Schneider Electric) Schneider Electric (略称： Schneider Electric) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2013-11-16 13:00:00 |
| 発表時間 | 15分 |
| 申込先研究会 | EMD |
| 資料番号 | EMD2013-86 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | no.298 |
| ページ範囲 | pp.47-49 |
| ページ数 | 3 |
| 発行日 | 2013-11-09 (EMD) |
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