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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2013-11-28 10:55 GPGPUを用いたVLSIチップ熱解析の一手法 ○大村 崇・林 磊・孟 林・福井正博（立命館大）  VLD2013-89 DC2013-55 |
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| 抄録 | （和） | VLSI回路の発熱は性能や信頼性の低下に影響を及ぼすため，熱解析が重要である．そのため，熱解析シミュレーションが用いられるが，計算量が膨大なため，処理速度の向上が求められる．我々は既にGPGPUによる電源配線回路シミュレーションの高速化を実現しており，本研究では，同手法を熱解析に適用する方法を示す．本稿では，３次元熱伝導を近似的に２次元熱回路網モデル置き換える方法を提案する．次に，後退オイラー法を用いた解析手法として，回路行列の圧縮による効率的な高速シミュレーションを示す．計算機実験により，GPUによる熱解析シミュレーションを実現し，CPUによる計算と比べて143倍の高速化を達成した． |
| （英） | In recent years, since the heat problem of the circuit accompanying high integration of the circuit is remarkable, thermal analysis becomes important. The computational complexity of a thermal-analysis simulation is huge, hence improving the processing speed is significant. We realized the speed up of the power grid circuit simulation by GPGPU. This research aims to realize thermal-analysis simulation by a thermal network method, and uses the speed-up techniques of the power grid circuit simulation by GPGPU to improve the simulation speed. At first, we proposed a two-dimensional thermal network model which expresses three-dimensional heat conduction approximately. Then, we solved the analytical calculation by backward Euler method to the model by the Jacobi method which parallelized, and it performed the high-speed simulation together with the increase in efficiency by compression of a circuit matrix. As a result, we realized 143 times acceleration of the simulation compared with execution by CPU only. | |
| キーワード | （和） | GPGPU / 熱解析 / 後退オイラー法 / / / / / |
| （英） | GPGPU / thermal analysis / backward Euler method / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 113, no. 320, VLD2013-89, pp. 209-214, 2013年11月. | |
| 資料番号 | VLD2013-89 | |
| 発行日 | 2013-11-20 (VLD, DC) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | VLD2013-89 DC2013-55 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD DC IPSJ-SLDM CPSY RECONF ICD CPM |
| 開催期間 | 2013-11-27 - 2013-11-29 |
| 開催地（和） | 鹿児島県文化センター |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | デザインガイア2013 -VLSI設計の新しい大地- |
| テーマ（英） | Design Gaia 2013 -New Field of VLSI Design- |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | VLD |
| 会議コード | 2013-11-VLD-DC-SLDM-CPSY-RECONF-ICD-CPM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | GPGPUを用いたVLSIチップ熱解析の一手法 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A thermal analysis algorithm for VLSI chip by GPGPU |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | GPGPU / GPGPU |
| キーワード(2)（和/英） | 熱解析 / thermal analysis |
| キーワード(3)（和/英） | 後退オイラー法 / backward Euler method |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 大村 崇 / Takashi Ohmura / オオムラ タカシ |
| 第1著者 所属（和/英） | 立命館大学 (略称： 立命館大) Ritsumrikan University (略称： Ritsumeikan Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 林 磊 / Lei Lin / リン ライ |
| 第2著者 所属（和/英） | 立命館大学 (略称： 立命館大) Ritsumrikan University (略称： Ritsumeikan Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 孟 林 / Lin Meng / モウ リン |
| 第3著者 所属（和/英） | 立命館大学 (略称： 立命館大) Ritsumrikan University (略称： Ritsumeikan Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 福井 正博 / Masahiro Fukui / フクイ マサヒロ |
| 第4著者 所属（和/英） | 立命館大学 (略称： 立命館大) Ritsumrikan University (略称： Ritsumeikan Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2013-11-28 10:55:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | VLD |
| 資料番号 | VLD2013-89, DC2013-55 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | no.320(VLD), no.321(DC) |
| ページ範囲 | pp.209-214 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2013-11-20 (VLD, DC) |
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