ご案内 入会して研究会活動をもっとお得に!研究会参加費・年間登録費が会員価格になります。
お知らせ 【重要】研究会参加費の支払いおよび原稿アップロード手続きの変更に関するご案内
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
講演論文 詳細
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
 トップに戻る 前のページに戻る   [Japanese] / [English] 

講演抄録/キーワード
講演名 2013-12-20 15:00
3次元光インターコネクトに向けた金属ミラー付き層間グレーティングカプラ
カン ジュンヒョン渥美裕樹林 侑介鈴木純一久能雄輝雨宮智宏西山伸彦荒井滋久東工大OPE2013-142
抄録 (和) シリコンフォトニクスによる光インターコネクトは多層構造を導入することで更なる高伝送密度化が可能である。本研究では多層間の信号伝送用構造として採用しているグレーティングカプラの上下を金属ミラーで挟むことにより、1回の回折格子結合では捕捉しきれない成分を反射させることによる高効率結合化を目指した。3次元FDTDを用いて構造設計を行った結果、金属ミラーを用いない場合の約3倍となる結合効率90%が見積もられた。作製プロセスはa-Si:Hをコアとする導波路形成を含めすべて300°C以下で行い、回折格子周期数20の素子で結合効率83%が得られた。 
(英) Silicon photonics for optical interconnects can further improve the signal transmission density by introducing multilayered structure. In this work, we used grating couplers with metal mirrors for the inter-layer connection in multi-layered a-Si:H waveguides. The coupling efficiency of 90%, which was around 3 times higher than that without metal mirrors, was estimated by 3D-FDTD simulation. Devices were fabricated by process temperatures below 300°C and the coupling efficiency of 83% was obtained for a device with the number of grating periods of 20.
キーワード (和) シリコンフォトニクス / アモルファスシリコン / 層間結合 / グレーティングカプラ / 金属ミラー / / /  
(英) Silicon Photonics / Amorphous silicon / Inter-layer coupling / Grating coupler / Metal mirror / / /  
文献情報 信学技報, vol. 113, no. 370, OPE2013-142, pp. 25-30, 2013年12月.
資料番号 OPE2013-142 
発行日 2013-12-13 (OPE) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード OPE2013-142

研究会情報
研究会 OPE  
開催期間 2013-12-20 - 2013-12-20 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. 
テーマ(和) 光パッシブコンポネント(フィルタ,コネクタ,MEMS)、シリコンフォトニクス、一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 OPE 
会議コード 2013-12-OPE 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 3次元光インターコネクトに向けた金属ミラー付き層間グレーティングカプラ 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Metal mirror assisted grating couplers between multilayered waveguides toward 3D optical interconnects 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) シリコンフォトニクス / Silicon Photonics  
キーワード(2)(和/英) アモルファスシリコン / Amorphous silicon  
キーワード(3)(和/英) 層間結合 / Inter-layer coupling  
キーワード(4)(和/英) グレーティングカプラ / Grating coupler  
キーワード(5)(和/英) 金属ミラー / Metal mirror  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) カン ジュンヒョン / JoonHyun Kang / カン ジュンヒョン
第1著者 所属(和/英) 東京工業大学 (略称: 東工大)
Tokyo Insitute of Technology (略称: Tokyo Tech)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 渥美 裕樹 / Yuki Atsumi / アツミ ユウキ
第2著者 所属(和/英) 東京工業大学 (略称: 東工大)
Tokyo Insitute of Technology (略称: Tokyo Tech)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 林 侑介 / Yusuke Hayashi / ハヤシ ユウスケ
第3著者 所属(和/英) 東京工業大学 (略称: 東工大)
Tokyo Insitute of Technology (略称: Tokyo Tech)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 鈴木 純一 / Junichi Suzuki / スズキ ジュンイチ
第4著者 所属(和/英) 東京工業大学 (略称: 東工大)
Tokyo Insitute of Technology (略称: Tokyo Tech)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 久能 雄輝 / Yuki Kuno / クノウ ユウキ
第5著者 所属(和/英) 東京工業大学 (略称: 東工大)
Tokyo Insitute of Technology (略称: Tokyo Tech)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 雨宮 智宏 / Tomohiro Amemiya / アメミヤ トモヒロ
第6著者 所属(和/英) 東京工業大学 (略称: 東工大)
Tokyo Insitute of Technology (略称: Tokyo Tech)
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) 西山 伸彦 / Nobuhiko Nishiyama / ニシヤマ ノブヒコ
第7著者 所属(和/英) 東京工業大学 (略称: 東工大)
Tokyo Insitute of Technology (略称: Tokyo Tech)
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) 荒井 滋久 / Shigehisa Arai / アライ シゲヒサ
第8著者 所属(和/英) 東京工業大学 (略称: 東工大)
Tokyo Insitute of Technology (略称: Tokyo Tech)
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第9著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第10著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第11著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第12著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第13著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第13著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第14著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第14著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第15著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第15著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第16著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第16著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第17著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第17著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第18著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第18著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第19著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第19著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第20著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第20著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第21著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第21著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第22著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第22著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第23著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第23著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第24著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第24著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第25著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第25著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第26著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第26著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第27著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第27著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第28著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第28著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第29著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第29著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第30著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第30著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第31著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第31著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第32著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第32著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第33著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第33著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第34著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第34著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第35著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第35著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第36著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第36著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
講演者 第1著者 
発表日時 2013-12-20 15:00:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 OPE 
資料番号 OPE2013-142 
巻番号(vol) vol.113 
号番号(no) no.370 
ページ範囲 pp.25-30 
ページ数
発行日 2013-12-13 (OPE) 


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会