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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2014-01-16 10:20 ［特別講演］回路実装における寄生成分の高精度モデル化を行った広帯域2段アンプ設計 ○澤原裕一・石崎俊雄（龍谷大）  ED2013-113 MW2013-178 エレソ技報アーカイブへのリンク：ED2013-113 MW2013-178 |
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| 抄録 | （和） | プラスチックパッケージ入りの高周波用トランジスタを用いて広帯域2段増幅器の設計・作製を行った。トランジスタパッケージにセラミックでなく樹脂を使ったので実装した際に寄生成分や電気特性の不安定な部分がでてしまう。そこで、コンデンサやFETを実装する際の半田やFETを通した電界漏れなどの影響をモデル化することで解析と同等の特性が実測で得られる設計ができるようにした。その後、バイアス回路長のための共振による利得減衰をなくすように回路構成することで0.1～24GHzの広帯域アンプを作製することができた。 |
| （英） | We fabricated a broadband two-stage amplifier using high-frequency transistors with resin package. Instability of electrical characteristics due to parasitic becomes serious when the amplifier is implemented with resin-packaged transistors. To solve this problem, the designs are performed with equivalent models including the influence of electric field leakage from the transistor package and solder for mounting FETs and capacitors. Thereafter, it became possible to produce a broadband amplifier operating in 0.1 to 24GHz by eliminating the gain attenuation due to the resonances caused by the bias circuit. | |
| キーワード | （和） | 広帯域増幅器 / プラスチックパッケージ / 等価回路 / / / / / |
| （英） | Broadband amplifier / resin package / equivalent circuit / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 113, no. 379, MW2013-178, pp. 19-24, 2014年1月. | |
| 資料番号 | MW2013-178 | |
| 発行日 | 2014-01-09 (ED, MW) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | ED2013-113 MW2013-178 エレソ技報アーカイブへのリンク：ED2013-113 MW2013-178 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ED MW |
| 開催期間 | 2014-01-16 - 2014-01-17 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | パワーデバイスおよび超高周波デバイス／マイクロ波一般 |
| テーマ（英） | Power devices, High-speed and high-frequency devices, Microwave Technologies, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | MW |
| 会議コード | 2014-01-ED-MW |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 回路実装における寄生成分の高精度モデル化を行った広帯域2段アンプ設計 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Broadband two-stage amplifier design based on high-precision modeling of parasitic components for circuit implementation |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 広帯域増幅器 / Broadband amplifier |
| キーワード(2)（和/英） | プラスチックパッケージ / resin package |
| キーワード(3)（和/英） | 等価回路 / equivalent circuit |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 澤原 裕一 / Yuichi Sawahara / サワハラ ユウイチ |
| 第1著者 所属（和/英） | 龍谷大学 (略称： 龍谷大) Ryukoku University (略称： Ryukoku Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 石崎 俊雄 / Toshio Ishizaki / イシザキ トシオ |
| 第2著者 所属（和/英） | 龍谷大学 (略称： 龍谷大) Ryukoku University (略称： Ryukoku Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2014-01-16 10:20:00 |
| 発表時間 | 20分 |
| 申込先研究会 | MW |
| 資料番号 | ED2013-113, MW2013-178 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | no.378(ED), no.379(MW) |
| ページ範囲 | pp.19-24 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2014-01-09 (ED, MW) |
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