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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2014-01-24 15:55 超伝導量子ビット集積化に向けた積層型微小接合作製プロセス ○前澤正明・佐藤哲朗・埜口良二・山岸雅司・日高睦夫・堀川 剛（産総研）  SCE2013-57 |
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| 抄録 | （和） | 実用的規模の量子計算機の実現を目指して，超伝導量子ビットのスケーラブルな集積化を可能とする微小ジョセフソン接合の作製プロセスを研究している．多層配線構造と微小面積接合を両立する化学機械研磨（CMP）平坦化を用いた積層型Al/AlOx/Al接合作製技術を開発した．アルミニウムの機械的・化学的脆弱性を考慮して作製プロセスを最適化した結果，100 nmオーダーの微小接合の作製に成功した． |
| （英） | We present a fabrication technology of deep-submicron Josephson junctions for scalable integration of superconducting quantum-bit circuits, which enables a practical superconducting quantum computer. A self-aligned trilayer process for Al/AlOx/Al junctions has been developed by using a chemical mechanical polishing (CMP) technique. Taking account of the chemical and mechanical fragility of Al thin films, we have optimized the junction process and successfully fabricated 100-nm-scale junctions applicable to integrated superconducting quantum bits. | |
| キーワード | （和） | 量子情報処理 / ジョセフソン接合 / 超伝導集積回路 / 平坦化 / 微小接合 / / / |
| （英） | Quantum Information Processing / Josephson Junction / Superconducting Integrated Circuit / Planarization / Small Junction / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 113, no. 401, SCE2013-57, pp. 129-134, 2014年1月. | |
| 資料番号 | SCE2013-57 | |
| 発行日 | 2014-01-16 (SCE) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SCE2013-57 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SCE |
| 開催期間 | 2014-01-23 - 2014-01-24 |
| 開催地（和） | 機械振興会館地下3階2号室 |
| 開催地（英） | Kikaishinkou-kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | 薄膜、デバイス技術及びその応用、一般 |
| テーマ（英） | Thin film, device technologies and their applications, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SCE |
| 会議コード | 2014-01-SCE |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 超伝導量子ビット集積化に向けた積層型微小接合作製プロセス |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Trilayer junction technology for superconducting quantum integrated circuit |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 量子情報処理 / Quantum Information Processing |
| キーワード(2)（和/英） | ジョセフソン接合 / Josephson Junction |
| キーワード(3)（和/英） | 超伝導集積回路 / Superconducting Integrated Circuit |
| キーワード(4)（和/英） | 平坦化 / Planarization |
| キーワード(5)（和/英） | 微小接合 / Small Junction |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 前澤 正明 / Masaaki Maezawa / マエザワ マサアキ |
| 第1著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 佐藤 哲朗 / Tetsuro Satoh / サトウ テツロウ |
| 第2著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 埜口 良二 / Yoshiji Noguchi / ノグチ ヨシジ |
| 第3著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 山岸 雅司 / Masashi Yamagishi / ヤマギシ マサシ |
| 第4著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 日高 睦夫 / Mutsuo Hidaka / ヒダカ ムツオ |
| 第5著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 堀川 剛 / Tsuyoshi Horikawa / ホリカワ ツヨシ |
| 第6著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2014-01-24 15:55:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | SCE |
| 資料番号 | SCE2013-57 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | no.401 |
| ページ範囲 | pp.129-134 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2014-01-16 (SCE) |
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