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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2014-01-30 14:30 高速信号配線における層間接続構造の最適化検討 ○小林 剛・澁谷幸司（三菱電機）・竹内紀雄・前田憲司（三菱電機エンジニアリング）  EMCJ2013-115 |
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| 抄録 | （和） | 装置の小型化・高機能化により，基板配線も高密度かつ高品質な信号伝送が求められている．配線層を変えるスルーホール部は，リターン電流経路の確保を目的に，近傍に1 個または2 個程度の最小限のGND ビアを設けるのが一般的である．デジタル信号の伝送速度が増し，より高い周波成分を含むようになると，スルーホール部で一部のエネルギーが途中の層間に漏洩して損失となり，通過量が減少してしまうことが懸念される．しかしながら，一般的なデジタル回路基板ではできるだけ少ない専有面積で層間接続を行う必要があり，高周波回路基板のように、GND ビア随所に配置して漏洩を抑制する設計は難しい．本研究では，近接させてスルーホールを囲むGND ビアの数および配置と内層に漏洩する損失量の関係についてシミュレーション評価を行った．これにより，高速伝送ではGND ビア数を増やし漏洩を抑制する設計が必要であることを示す． |
| （英） | For a miniaturization and advanced features of equipment, the high-density and quality PCB design is required.Through hole is used, when changing the wiring layers in the printed circuit board. Usually, through-hole has one or two GND via in the vicinity, to provide the return current path. But, digital transmission speed has accelerate. And, high speed signal contains a higher frequency. By a through hole, there is a possibility that signal energy may be leaked to an inner layer. It is the loss of signal. In this study, we simulated the number and placement of GND vias surrounding the through-hole, the relationship of the amount of loss that leaks in the inner layer. | |
| キーワード | （和） | 回路基板設計 / スルーホール / 信号品質 / / / / / |
| （英） | PCB design / Through-hole / Signal Integrity / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 113, no. 423, EMCJ2013-115, pp. 23-26, 2014年1月. | |
| 資料番号 | EMCJ2013-115 | |
| 発行日 | 2014-01-23 (EMCJ) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMCJ2013-115 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ WPT |
| 開催期間 | 2014-01-30 - 2014-01-31 |
| 開催地（和） | 佐賀大学 |
| 開催地（英） | Saga Univ. |
| テーマ（和） | 通信, 無線電力伝送, EMC, 一般 |
| テーマ（英） | Communication, Wireless power transmission, EMC, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMCJ |
| 会議コード | 2014-01-EMCJ-WPT |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 高速信号配線における層間接続構造の最適化検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Optimization of the inter-layer connection structure for the high-speed signal |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 回路基板設計 / PCB design |
| キーワード(2)（和/英） | スルーホール / Through-hole |
| キーワード(3)（和/英） | 信号品質 / Signal Integrity |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小林 剛 / Tsuyoshi Kobayashi / コバヤシ ツヨシ |
| 第1著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 澁谷 幸司 / Kouji Shibuya / シブヤ コウジ |
| 第2著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 竹内 紀雄 / Norio Takeuchi / タケウチ ノリオ |
| 第3著者 所属（和/英） | 三菱電機エンジニアリング株式会社 (略称： 三菱電機エンジニアリング) Mitsubishi Electric Engineering Corporation (略称： Mitsubishi Electric Engineering) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 前田 憲司 / Kenji Maeda / マエダ ケンジ |
| 第4著者 所属（和/英） | 三菱電機エンジニアリング株式会社 (略称： 三菱電機エンジニアリング) Mitsubishi Electric Engineering Corporation (略称： Mitsubishi Electric Engineering) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2014-01-30 14:30:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMCJ |
| 資料番号 | EMCJ2013-115 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | no.423 |
| ページ範囲 | pp.23-26 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2014-01-23 (EMCJ) |
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