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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2014-01-31 14:50 リフロー工程における箱型成形品変形の一考察 ○田村優幸・下田敏之（日本航空電子）  EMD2013-139 |
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| 抄録 | （和） | SMTコネクタはリフロー工程で高温にさらされ，その際のインシュレータ（以後INS）の熱変形が，はんだ未着不具合の大きな要因となる．INS材料には狭ピッチ・耐熱等の特性からLCPが多用されるが，射出成形時の流動による樹脂分子や添加繊維の配向により，線膨張係数の大きな異方性を生じる．また，INS内の残留応力は最初の加熱時に緩和される．この2点が熱変形の要因であると考えられる． 本研究の目的は，LCPで射出成形した箱型形状（INSの簡易版）の熱変形を2点の要因に着目して特性を把握することと，その熱変形を解析で再現することである． INSの熱変形の主要因は線膨張係数の配向差と加熱前後差の2点として考えられることが明らかになった． |
| （英） | LCP is used many of Insulator(INS) materials. Resins of LCP have the big anisotropy of the coefficient of thermal expansion(CTE),by orientation of molecules and fibers at the time of injection molding. The residual stress in INS is relaxed at the time of the first heating. Since relaxation of residual stress is thermal deformation, it includes in a CTE. The main factors of the thermal deformation of the INS are an orientation difference of the CTE, and a difference before and after the heating. The purposes of this study are grasping the characteristic of the box type resin part made from LCP thermal deformation, and reproducing the thermal deformation in analysis. |
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| キーワード | （和） | SMT / コネクタ / リフロー / 熱変形 / 異方性 / 配向 / 線膨張係数 / 残留応力 |
| （英） | SMT / Connector / Reflow / Thermal Deformation / Anisotropy / Orientation / Coefficient of Thermal Expansion / Residual Stress | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 113, no. 425, EMD2013-139, pp. 17-22, 2014年1月. | |
| 資料番号 | EMD2013-139 | |
| 発行日 | 2014-01-24 (EMD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMD2013-139 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
| 開催期間 | 2014-01-31 - 2014-01-31 |
| 開催地（和） | 日本航空電子工業株式会社 昭島事業所 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMD |
| 会議コード | 2014-01-EMD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | リフロー工程における箱型成形品変形の一考察 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Study of Thermal Deformation of box type resin part in Reflow Process |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | SMT / SMT |
| キーワード(2)（和/英） | コネクタ / Connector |
| キーワード(3)（和/英） | リフロー / Reflow |
| キーワード(4)（和/英） | 熱変形 / Thermal Deformation |
| キーワード(5)（和/英） | 異方性 / Anisotropy |
| キーワード(6)（和/英） | 配向 / Orientation |
| キーワード(7)（和/英） | 線膨張係数 / Coefficient of Thermal Expansion |
| キーワード(8)（和/英） | 残留応力 / Residual Stress |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 田村 優幸 / Masayuki Tamura / タムラ マサユキ |
| 第1著者 所属（和/英） | 日本航空電子工業株式会社 (略称： 日本航空電子) Japan Aviation Electronics Industry (略称： JAE) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 下田 敏之 / Toshiyuki Shimoda / シモダ トシユキ |
| 第2著者 所属（和/英） | 日本航空電子工業株式会社 (略称： 日本航空電子) Japan Aviation Electronics Industry (略称： JAE) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2014-01-31 14:50:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMD |
| 資料番号 | EMD2013-139 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | no.425 |
| ページ範囲 | pp.17-22 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2014-01-24 (EMD) |
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