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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2014-12-19 11:05 フォトニックワイヤボンディングによるSi基板上Ⅲ－Ⅴチップ間の光伝搬 ○コ シチン・雨宮智宏（東工大）・石川 篤（理研）・渥美裕樹（産総研）・姜 晙炫・平谷拓生・林 侑介・鈴木純一・西山伸彦（東工大）・田中拓男（理研）・荒井滋久（東工大）  OPE2014-143 LQE2014-130 |
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| 抄録 | （和） | 本稿ではフレキシブルなチップ間光伝送実現に向け、紫外線硬化樹脂を用いた三次元光配線法であるフォトニックワイヤボンディング (PWB) の高効率接続のための形状設計と作製技術の検討を行った。まず、SU8を用いるフェムト秒レーザの二光子吸収によるフォトニックワイヤボンディングの作製条件を明らかにすると共に、結合損失を理論解析から明らかにした。次に、このフォトニックワイヤボンディングを用いてSi基板上にフリップチップ貼り付けしたレーザチップおよび光検出器チップ間の光接続を行い、150 μm間隔のチップ間光伝送を実現した。 |
| （英） | In this paper, we present some design considerations and fabrication process of photonic wire bonding (PWB) based on two-photon polymerization of ultraviolet curable resin SU-8 to achieve flexible chip scale optical interconnection. Firstly, we figured out the fabrication conditions of PWB regarding two photon absorption process excited by femtosecond laser and we numerically simulated the coupling structure between PWB and III-V optical component in order to obtain high coupling efficiency. By using the PWB, we realized a chip-to-chip optical transmission between laser and detector chips which were located on a Si substrate. | |
| キーワード | （和） | 光配線 / フェムト秒レーザ / 化合物半導体 / 光集積 / / / / |
| （英） | Optical interconnection / Femtosecond Laser / Compound Semiconductors / Integrated Optics / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 114, no. 377, OPE2014-143, pp. 21-26, 2014年12月. | |
| 資料番号 | OPE2014-143 | |
| 発行日 | 2014-12-11 (OPE, LQE) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | OPE2014-143 LQE2014-130 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | OPE LQE |
| 開催期間 | 2014-12-18 - 2014-12-19 |
| 開催地（和） | 機械振興会館(12/18)、NTT厚木センタ(12/19) |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan, NTT Atsugi R&D center |
| テーマ（和） | 光パッシブコンポネント(フィルタ，コネクタ，MEMS)、半導体レーザ関連技術、シリコンフォトニクス、一般 |
| テーマ（英） | Optical passive component (filter, connector, MEMS), Semiconductor lasers, Silicon photonics, etc |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | OPE |
| 会議コード | 2014-12-OPE-LQE |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | フォトニックワイヤボンディングによるSi基板上Ⅲ－Ⅴチップ間の光伝搬 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Optical transmission between III-V chips on Si by using photonic wire bonding |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 光配線 / Optical interconnection |
| キーワード(2)（和/英） | フェムト秒レーザ / Femtosecond Laser |
| キーワード(3)（和/英） | 化合物半導体 / Compound Semiconductors |
| キーワード(4)（和/英） | 光集積 / Integrated Optics |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | コ シチン / Gu Zhichen / コ シチン |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京工業大学 (略称： 東工大) Tokyo Institute of Technology (略称： Tokyo Tech.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 雨宮 智宏 / Tomohiro Amemiya / アメミヤ トモヒロ |
| 第2著者 所属（和/英） | 東京工業大学 (略称： 東工大) Tokyo Institute of Technology (略称： Tokyo Tech.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 石川 篤 / Atsushi Ishikawa / イシカワ アツシ |
| 第3著者 所属（和/英） | 理化学研究所 (略称： 理研) Institute of Physical and Chemical Research (略称： RIKEN) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 渥美 裕樹 / Yuki Atsumi / アツミ ユウキ |
| 第4著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) Advanced Industrial Science and Techonology (略称： AIST) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 姜 晙炫 / Kang Junhyung / カン ジュンヒュン |
| 第5著者 所属（和/英） | 東京工業大学 (略称： 東工大) Tokyo Institute of Technology (略称： Tokyo Tech.) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 平谷 拓生 / Takuo Hiratani / ヒラタニ タクオ |
| 第6著者 所属（和/英） | 東京工業大学 (略称： 東工大) Tokyo Institute of Technology (略称： Tokyo Tech.) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | 林 侑介 / Yusuke Hayashi / ハヤシ ユウスケ |
| 第7著者 所属（和/英） | 東京工業大学 (略称： 東工大) Tokyo Institute of Technology (略称： Tokyo Tech.) |
| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） | 鈴木 純一 / Junichi Suzuki / スズキ ジュンイチ |
| 第8著者 所属（和/英） | 東京工業大学 (略称： 東工大) Tokyo Institute of Technology (略称： Tokyo Tech.) |
| 第9著者 氏名（和/英/ヨミ） | 西山 伸彦 / Nobuhiko Nishiyama / ニシヤマ ノブヒコ |
| 第9著者 所属（和/英） | 東京工業大学 (略称： 東工大) Tokyo Institute of Technology (略称： Tokyo Tech.) |
| 第10著者 氏名（和/英/ヨミ） | 田中 拓男 / Takuo Tanaka / タナカ タクオ |
| 第10著者 所属（和/英） | 理化学研究所 (略称： 理研) Institute of Physical and Chemical Research (略称： RIKEN) |
| 第11著者 氏名（和/英/ヨミ） | 荒井 滋久 / Shigehisa Arai / アライ シゲヒサ |
| 第11著者 所属（和/英） | 東京工業大学 (略称： 東工大) Tokyo Institute of Technology (略称： Tokyo Tech.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2014-12-19 11:05:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | OPE |
| 資料番号 | OPE2014-143, LQE2014-130 |
| 巻番号（vol） | vol.114 |
| 号番号（no） | no.377(OPE), no.378(LQE) |
| ページ範囲 | pp.21-26 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2014-12-11 (OPE, LQE) |
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