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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2015-07-16 13:50 ファイバ型異方性導電接着フィルムを用いたRFICフリップチップ実装の検討 ○大和田健夫・本良瑞樹・亀田 卓・末松憲治・高木 直・坪内和夫（東北大）  EMT2015-14 MW2015-52 OPE2015-26 EST2015-18 MWP2015-17 エレソ技報アーカイブへのリンク：EMT2015-14 MW2015-52 OPE2015-26 EST2015-18 MWP2015-17 |
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| 抄録 | （和） | 携帯電話を始めとした小型かつ高性能な送受信無線機を実現する上でRFICのフリップチップ実装技術が重要である．Auバンプを用いた従来のフリップチップ実装方式は，バンプ形成やフラットニングなどの複雑な工程が必要であった．近年，多数のI/Oピンを有するICの実装に適した，バンプ形成が不要なファイバ型異方性導電フィルムを用いたフリップチップ実装方式が開発されている。ここでは，RFICを基板上にファイバ型異方性導電フィルムを用いてフリップチップ実装した際の特性について検討したので報告する。3次元CTスキャンを用いて試作した実装サンプルの接続状況を確認するとともに，スルー線路のRFICを用いて高周波特性を測定し，従来のAuバンプを用いたフリップチップ実装との比較を行った。Auバンプを用いた実装に比べて高周波特性は劣るものの，4.2GHz以下の周波数で，10dB以上の反射損失が得られた。 |
| （英） | RFIC flip-chip mounting technique is important to realize compact and high-performance transceivers like mobile phones. The conventional flip-chip mounting uses Au stud bump bonding (SBB) and needs complicated process including formation and flattening of the Au bumps. In order to simplify the RFIC flip-chip process, we introduce a fiber type anisotropic conductive film (ACF). This flip chip mounting process was developed for low frequency IC’s having large umber I/O pins and does not require the bump bonding and flattening process. The interconnection between the RFIC and the substrate is confirmed by the 3D-CT images and the RF performance is measured and compared with conventional Au SBB. The measured result shows the inferior performance to Au SBB, but it shows return loss of more than 10dB below frequency of 4.2GHz. | |
| キーワード | （和） | フリップチップ実装 / マイクロ波 / 実装技術 / RFIC / 異方性導電フィルム / / / |
| （英） | flip chip / microwave / packaging / RFIC / anisotropic conductive film / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 115, no. 142, MW2015-52, pp. 35-39, 2015年7月. | |
| 資料番号 | MW2015-52 | |
| 発行日 | 2015-07-09 (EMT, MW, OPE, EST, MWP) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMT2015-14 MW2015-52 OPE2015-26 EST2015-18 MWP2015-17 エレソ技報アーカイブへのリンク：EMT2015-14 MW2015-52 OPE2015-26 EST2015-18 MWP2015-17 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMT MW OPE MWP EST IEE-EMT |
| 開催期間 | 2015-07-16 - 2015-07-17 |
| 開催地（和） | 釧路市生涯学習センター |
| 開催地（英） | Kushiro City Lifelong Learning Center |
| テーマ（和） | 光・電波ワークショップ |
| テーマ（英） | Light wave & Electromagnetic Wave Workshop |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | MW |
| 会議コード | 2015-07-EMT-MW-OPE-MWP-EST-EMT |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | ファイバ型異方性導電接着フィルムを用いたRFICフリップチップ実装の検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | RFIC Flip-Chip Interconnection Using a Fiber Type Anisotropic Conductive Film |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | フリップチップ実装 / flip chip |
| キーワード(2)（和/英） | マイクロ波 / microwave |
| キーワード(3)（和/英） | 実装技術 / packaging |
| キーワード(4)（和/英） | RFIC / RFIC |
| キーワード(5)（和/英） | 異方性導電フィルム / anisotropic conductive film |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 大和田 健夫 / Takeo Owada / オオワダ タケオ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 本良 瑞樹 / Mizuki Motoyoshi / モトヨシ ミズキ |
| 第2著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 亀田 卓 / Suguru Kameda / カメダ スグル |
| 第3著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 末松 憲治 / Noriharu Suematsu / スエマツ ケンジ |
| 第4著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 高木 直 / Tadashi Takagi / タカギ タダシ |
| 第5著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 坪内 和夫 / Kazuo Tsubouchi / ツボウチ カズオ |
| 第6著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2015-07-16 13:50:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | MW |
| 資料番号 | EMT2015-14, MW2015-52, OPE2015-26, EST2015-18, MWP2015-17 |
| 巻番号（vol） | vol.115 |
| 号番号（no） | no.141(EMT), no.142(MW), no.143(OPE), no.144(EST), no.145(MWP) |
| ページ範囲 | pp.35-39 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2015-07-09 (EMT, MW, OPE, EST, MWP) |
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