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講演抄録/キーワード
講演名 2015-10-23 09:50
プリント基板の層間におけるグラウンドスロットの電磁結合解析
戸花照雄笹森崇行礒田陽次秋田県立大EMCJ2015-72 MW2015-111 EST2015-82
抄録 (和) 近年,プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために,
線路のグラウンドにビアホールや切れ込みなどが多数存在することとなり,
それらが形成するスロットの影響が懸念されている.
特に、多層基板では層間クロストークの原因になると考えられる。
本報告では2層のグラウンド上に幅の狭い2本のスロットが平行に
近接して置かれたときのスロット間のクロストークを
多導体伝送線路理論を用いて解析することを目的として,
そのときに必要となる単位長さ当たりパラメータを
スペクトル領域法を用いて計算する方法について検討した.
そして,平行に置かれた2本のグラウンドスロット間のクロストークを
導出したパラメータを用いて伝送線路法により解析した.
この解析結果とFDTD法による結果が傾向として一致したが大きさは3dBほど
異なっており、提案した手法の更なる改良の必要性が示された. 
(英) Recently, by advance of miniaturization of electronic devices,
a ground of a printed circuit board is tend to be small and complicated
and the ground may have some defects,
such as connectors or clearance halls of vias.
In multi-layere PCB,
they may cause of the cross-talk between any lines.
In this paper,
we consider using the spectral domain method
when per-unit-length parameters between slots
in a ground on a each layer of 2 layers PCB is calculated.
And, we calculate the crosstalk between ground slots,
using the MTL method and the calculated parameters.
By comparing results by the multi-transmission line method
with results by the FDTD method,
we show that both results has about same tendency except for
inconsistency values and
this method can effectively calculate the crosstalk
between the slots using MTL method.
キーワード (和) 多線条伝送線路理論 / グラウンドスロット / 電磁結合 / スペクトル領域法 / / / /  
(英) multiconductor-transmission-line / ground slot / electromagnetic coupling / spectral domain method / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 115, no. 259, EMCJ2015-72, pp. 87-90, 2015年10月.
資料番号 EMCJ2015-72 
発行日 2015-10-15 (EMCJ, MW, EST) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMCJ2015-72 MW2015-111 EST2015-82

研究会情報
研究会 EMCJ IEE-EMC MW EST  
開催期間 2015-10-22 - 2015-10-23 
開催地(和) 東北大学 片平キャンパス さくらホール 
開催地(英) Sakura Hall, Katahira Campus, Tohoku Univ. 
テーマ(和) マイクロ波,電磁界シミュレーション,EMC一般 
テーマ(英) Microwave, Electromagnetic simulation, EMC, etc. 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMCJ 
会議コード 2015-10-EMCJ-EMC-MW-EST 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) プリント基板の層間におけるグラウンドスロットの電磁結合解析 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Analysis of electromagnetic coupling between ground slot in each layer in PCB 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 多線条伝送線路理論 / multiconductor-transmission-line  
キーワード(2)(和/英) グラウンドスロット / ground slot  
キーワード(3)(和/英) 電磁結合 / electromagnetic coupling  
キーワード(4)(和/英) スペクトル領域法 / spectral domain method  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 戸花 照雄 / Teruo Tobana / トバナ テルオ
第1著者 所属(和/英) 秋田県立大学 (略称: 秋田県立大)
Akita Prefectural University (略称: Akita Pref. Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 笹森 崇行 / Takayuki Sasamori / ササモリ タカユキ
第2著者 所属(和/英) 秋田県立大学 (略称: 秋田県立大)
Akita Prefectural University (略称: Akita Pref. Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 礒田 陽次 / Yoji Isota / イソタ ヨウジ
第3著者 所属(和/英) 秋田県立大学 (略称: 秋田県立大)
Akita Prefectural University (略称: Akita Pref. Univ.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2015-10-23 09:50:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 EMCJ 
資料番号 EMCJ2015-72, MW2015-111, EST2015-82 
巻番号(vol) vol.115 
号番号(no) no.259(EMCJ), no.260(MW), no.261(EST) 
ページ範囲 pp.87-90 
ページ数
発行日 2015-10-15 (EMCJ, MW, EST) 


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