| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 講演論文 詳細 |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップに戻る | 前のページに戻る | [Japanese] / [English] |
| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2015-12-03 10:50 ［招待講演］パッケージ基板の層間接続ビア構造における電源インピーダンス低減技術 ○赤星知幸・福盛大雅・水谷大輔・谷 元昭（富士通研）  CPM2015-136 ICD2015-61 |
|
| 抄録 | （和） | LSIの電源ノイズ低減を目的としたパッケージ基板の電源配線ビア構造における開発技術を紹介する。LSIを搭載する多層ビルドアップ基板において，層間接続ビアの形状や接続構造を改良することで，電源配線のインピーダンス低減を実現した。このビア構造による電源ノイズ低減効果を明らかにし，さらに，製品適用に向けた接続信頼性が確保できることを実証した。 |
| （英） | This paper describes the impedance reduction technologies in build-up package substrates for high performance CPU, such as enterprise servers or super computers. The layer connection structures of the power supply path were improved by changing a via formation in build-up substrate. As a result, we have found a via structure that improves the electrical characteristics while also yielding good connectivity and productivity. | |
| キーワード | （和） | ビルドアップ基板 / ビア構造 / 電源インピーダンス / パワーインテグリティ / 信頼性試験 / / / |
| （英） | Build-up substrate / Via structure / Impedance / Power Integrity / Reliability test / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 115, no. 340, CPM2015-136, pp. 51-54, 2015年12月. | |
| 資料番号 | CPM2015-136 | |
| 発行日 | 2015-11-24 (CPM, ICD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | CPM2015-136 ICD2015-61 |
|
| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD DC IPSJ-SLDM CPSY RECONF ICD CPM |
| 開催期間 | 2015-12-01 - 2015-12-03 |
| 開催地（和） | 長崎県勤労福祉会館 |
| 開催地（英） | Nagasaki Kinro Fukushi Kaikan |
| テーマ（和） | デザインガイア2015 -VLSI設計の新しい大地- |
| テーマ（英） | Design Gaia 2015 -New Field of VLSI Design- |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | CPM |
| 会議コード | 2015-12-VLD-DC-SLDM-CPSY-RECONF-ICD-CPM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | パッケージ基板の層間接続ビア構造における電源インピーダンス低減技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Development of Via Structures in IC Package Substrates for Impedance Reduction |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | ビルドアップ基板 / Build-up substrate |
| キーワード(2)（和/英） | ビア構造 / Via structure |
| キーワード(3)（和/英） | 電源インピーダンス / Impedance |
| キーワード(4)（和/英） | パワーインテグリティ / Power Integrity |
| キーワード(5)（和/英） | 信頼性試験 / Reliability test |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 赤星 知幸 / Tomoyuki Akaboshi / アカホシ トモユキ |
| 第1著者 所属（和/英） | 株式会社富士通研究所 (略称： 富士通研) FUJITSU LABORATORIES LTD. (略称： Fujitsu Lab.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 福盛 大雅 / Taiga Fukumori / フクモリ タイガ |
| 第2著者 所属（和/英） | 株式会社富士通研究所 (略称： 富士通研) FUJITSU LABORATORIES LTD. (略称： Fujitsu Lab.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 水谷 大輔 / Daisuke Mizutani / ミズタニ ダイスケ |
| 第3著者 所属（和/英） | 株式会社富士通研究所 (略称： 富士通研) FUJITSU LABORATORIES LTD. (略称： Fujitsu Lab.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 谷 元昭 / Motoaki Tani / タニ モトアキ |
| 第4著者 所属（和/英） | 株式会社富士通研究所 (略称： 富士通研) FUJITSU LABORATORIES LTD. (略称： Fujitsu Lab.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2015-12-03 10:50:00 |
| 発表時間 | 50分 |
| 申込先研究会 | CPM |
| 資料番号 | CPM2015-136, ICD2015-61 |
| 巻番号（vol） | vol.115 |
| 号番号（no） | no.340(CPM), no.341(ICD) |
| ページ範囲 | pp.51-54 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2015-11-24 (CPM, ICD) |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]