講演抄録/キーワード |
講演名 |
2016-01-20 14:15
ビルディングキューブ法に基づくステンシル計算の高位合成ベースFPGA実装 ○副島梨恵・翁 浩二・柴田裕一郎・小栗 清(長崎大) VLD2015-91 CPSY2015-123 RECONF2015-73 |
抄録 |
(和) |
解適合格子法の一種であるビルディングキューブ法 (BCM)は計算領域を異なる大きさの
直交格子に分割するが,各格子のデータサイズ・演算フローは均一化されており,並列計算
との親和性が高い.本稿では,BCM法によるステンシル計算をFPGA上に容易に実装可能な
フレームワークを高位合成系上にクラスライブラリとして作成した.熱拡散シミュレーション
をベンチマークとして,演算性能,メモリアクセス性能及び回路規模を評価し,異なる大きさ
の格子間のデータ授受機構のオーバーヘッドを明らかにした. |
(英) |
In building-cube method (BCM), which is one of the adaptive mesh refinement, the computational region is divided into a number of sub-domains with various sizes. One of advantages of the BCM that it suits parallel processing, due to each sub-domain has a similar data size and a similar computing flow in spite of the difference in size. This paper presents implementation of a class library framework on a high-level synthesis system, which aims at enabling easy FPGA implementation of BCM-based stencil computation. The proposed framework is evaluated with a heat conduction simulation as a benchmark application in terms of computing performance, memory performance and hardware amount, so that overheads of a mechanism of data exchange between sub-domains with different size are revealed. |
キーワード |
(和) |
FPGA / ステンシル計算 / ビルディングキューブ法 / 高位合成 / MaxCompiler / 熱拡散シミュレーション / / |
(英) |
FPGA / Stencil computation / Building-cube method / High level synthesis tool / MaxCompiler / Heat conduction simulation / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 115, no. 400, RECONF2015-73, pp. 125-130, 2016年1月. |
資料番号 |
RECONF2015-73 |
発行日 |
2016-01-12 (VLD, CPSY, RECONF) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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VLD2015-91 CPSY2015-123 RECONF2015-73 |