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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2016-01-22 11:35 BTA-H2O2溶液中におけるCu表面のその場エリプソメトリ ○川上達也・近藤英一・渡邉満洋（山梨大）・濱田聡美・嶋 昇平・檜山浩國（荏原製作所）  SDM2015-111 |
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| 抄録 | （和） | Cu CMP中に，Cu表面は酸化剤又は錯化剤によって酸化されている．酸化の抑制のため，腐食防止剤がスラリー中に共添加されている．高度なCu CMPには，酸化および表面保護のバランスを取ることが重要である．BTA (C6H5N3)-H2O2溶液中の清浄なCu表面への層形成を分光エリプソメトリ法を用いてその場測定し，酸化層や保護層の形成過程を調べた．層の厚さを表すエリプソメトリパラメータであるΔ値は，溶液内のBTAやH2O2濃度によって明らかに影響された．その場測定の結果，BTAはCu表面に保護層を形成する効果があり，H2O2による酸化は保護層形成の前に起こることがわかった．さらに，高濃度BTAの添加は保護層の形成を促進した． |
| （英） | During Cu CMP, Cu surface is oxidized by an oxidizer or a complexiation reagent. To inhibit oxidation, a corrosion inhibitor is co-added in the slurry. Balancing oxidation and surface passivation is of importance in advanced Cu CMP. Layer formation onto clean Cu surfaces in BTA (C6H5N3)-H2O2 aqueous solutions was studied by using in-situ spectroscopic ellipsometry. Time changes in an ellipsometric parameter, Δ, which corresponds to the layer thickening, were discussed with respect to BTA and H2O2 concentrations. BTA forms a passivation layer and the oxidation from H2O2 precedes that. Too high addition of BTA accelerates the layer formation. | |
| キーワード | （和） | 化学機械研磨 / その場観測 / エリプソメトリ / 銅 / / / / |
| （英） | Chemical mechanical polishing / In-situ measurement / Ellipsometry / Copper / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 115, no. 417, SDM2015-111, pp. 13-15, 2016年1月. | |
| 資料番号 | SDM2015-111 | |
| 発行日 | 2016-01-15 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2015-111 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2016-01-22 - 2016-01-22 |
| 開催地（和） | 東京大学 山上会館 |
| 開催地（英） | Sanjo Conference Hall, The University of Tokyo |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | Interconnects, Package and related materials |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2016-01-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | BTA-H2O2溶液中におけるCu表面のその場エリプソメトリ |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | In-situ ellipsometry of Cu surfaces immersed in BTA-H2O2 solutions |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 化学機械研磨 / Chemical mechanical polishing |
| キーワード(2)（和/英） | その場観測 / In-situ measurement |
| キーワード(3)（和/英） | エリプソメトリ / Ellipsometry |
| キーワード(4)（和/英） | 銅 / Copper |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 川上 達也 / Tatsuya Kawakami / カワカミ タツヤ |
| 第1著者 所属（和/英） | 山梨大学 (略称： 山梨大) University of Yamanashi (略称： University of Yamanashi) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 近藤 英一 / Eiichi Kondoh / コンドウ エイイチ |
| 第2著者 所属（和/英） | 山梨大学 (略称： 山梨大) University of Yamanashi (略称： University of Yamanashi) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 渡邉 満洋 / Mitsuhiro Watanabe / ワタナベ ミツヒロ |
| 第3著者 所属（和/英） | 山梨大学 (略称： 山梨大) University of Yamanashi (略称： University of Yamanashi) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 濱田 聡美 / Satomi Hamada / ハマダ サトミ |
| 第4著者 所属（和/英） | 株式会社荏原製作所 (略称： 荏原製作所) Ebara Corporation (略称： Ebara Corporation) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 嶋 昇平 / Shohei Shima / シマ ショウヘイ |
| 第5著者 所属（和/英） | 株式会社荏原製作所 (略称： 荏原製作所) Ebara Corporation (略称： Ebara Corporation) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 檜山 浩國 / Hirokuni Hiyama / ヒヤマ ヒロクニ |
| 第6著者 所属（和/英） | 株式会社荏原製作所 (略称： 荏原製作所) Ebara Corporation (略称： Ebara Corporation) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2016-01-22 11:35:00 |
| 発表時間 | 20分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2015-111 |
| 巻番号（vol） | vol.115 |
| 号番号（no） | no.417 |
| ページ範囲 | pp.13-15 |
| ページ数 | 3 |
| 発行日 | 2016-01-15 (SDM) |
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