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講演抄録/キーワード
講演名 2016-01-28 14:25
単線信号線におけるクロストークと高密度実装化に関する検討
桑原 崇明星慶洋三菱電機)・斉藤成一サレジオ高専EMCJ2015-110
抄録 (和) 近年のデジタル機器の高速化にともない,DDRメモリなどシングルエンドの多レーン化による高速信号線数が増加し,いかに信号線ペア内やペア間の間隙を詰めることで高密度化するかが課題となっている.筆者らは,信号線断面形状を従来の基板面に並行な辺が長い横長形状ではなく,形状を変えることにより信号導体断面面積と信号配線効率(占有面積)が一定の条件のもとで評価を行った.そして,クロストーク量を低減できる断面形状について解析検討および試作基板を製作し実測したので報告する. 
(英) With improvement in the speed of digital equipment in recent years, for example of DDR memory, the number of high-speed single-ended signal transmission line increases abundantly by many lanes in the circuit substrate. And it has been a subject what density growth of the gap between the inside of a signal wire pair or a pair is packed and carried out. Then, writers examined the cross-sectional shape which can reduce the basis of the conditions that signal conductor section area and signal wiring efficiency (occupied area) are certain, and the amount of cross talks by changing the conventional not the oblong form where the neighborhood parallel to a substrate side is long but form for signal wire cross-sectional shape . We report the simulated results and observation result of the prototype circuit board now.
キーワード (和) クロストーク / 近端クロストーク / 遠端クロストーク / 導体形状 / 単線信号 / 高密度化 / MSL /  
(英) Crosstalk / NEXT / FEXT / Conductor Shape / Single-ended Line / High-Density Package / MSL / Xtalk  
文献情報 信学技報, vol. 115, no. 427, EMCJ2015-110, pp. 37-42, 2016年1月.
資料番号 EMCJ2015-110 
発行日 2016-01-21 (EMCJ) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMCJ2015-110

研究会情報
研究会 EMCJ WPT  
開催期間 2016-01-28 - 2016-01-29 
開催地(和) 熊本高専(熊本キャンパス) 
開催地(英) Kumamoto National Colle. Technology 
テーマ(和) 通信,無線電力伝送,EMC一般 
テーマ(英) Communication, Wireless Power Transmission, EMC 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMCJ 
会議コード 2016-01-EMCJ-WPT 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 単線信号線におけるクロストークと高密度実装化に関する検討 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) A Study of the Crosstalk and the High-Density Package of the Single-ended Transmission Line 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) クロストーク / Crosstalk  
キーワード(2)(和/英) 近端クロストーク / NEXT  
キーワード(3)(和/英) 遠端クロストーク / FEXT  
キーワード(4)(和/英) 導体形状 / Conductor Shape  
キーワード(5)(和/英) 単線信号 / Single-ended Line  
キーワード(6)(和/英) 高密度化 / High-Density Package  
キーワード(7)(和/英) MSL / MSL  
キーワード(8)(和/英) / Xtalk  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 桑原 崇 / Takashi Kuwahara / クワハラ タカシ
第1著者 所属(和/英) 三菱電機株式会社 (略称: 三菱電機)
Mitsubishi Electric Corporation (略称: MitsubishiElectric)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 明星 慶洋 / Yoshihiro Akeboshi / アケボシ ヨシヒロ
第2著者 所属(和/英) 三菱電機株式会社 (略称: 三菱電機)
Mitsubishi Electric Corporation (略称: MitsubishiElectric)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 斉藤 成一 / Seiichi Saito / サイトウ セイイチ
第3著者 所属(和/英) サレジオ工業高等専門学校 (略称: サレジオ高専)
Salesian Polytechnic (略称: Salesian Polytechnic)
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講演者 第1著者 
発表日時 2016-01-28 14:25:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 EMCJ 
資料番号 EMCJ2015-110 
巻番号(vol) vol.115 
号番号(no) no.427 
ページ範囲 pp.37-42 
ページ数
発行日 2016-01-21 (EMCJ) 


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