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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2016-03-11 15:30 3層基板のグラウンドスロットと線路間のクロストーク解析 ○戸花照雄・笹森崇行・礒田陽次（秋田県立大）  EMCJ2015-132 |
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| 抄録 | （和） | 近年，プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために基板の多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどにより形成されるスロットの影響が懸念されている．本報告では3層基板の1層と3層にマイクロストリップ線路が存在するとき，グラウンド上に幅の狭いスロットがマイクロストリップ線路に平行に近接して置かれた場合の線路間の電磁結合を多導体伝送線路理論を用いて解析する．ここで，スロットを介して起こる電磁結合を計算するために必要となる単位長さ当たりパラメータをスペクトル領域法を用いて計算した．この解析結果より，おおよその結合電圧が導出できることが分かった． |
| （英） | Recently, by advance of miniaturization of electronic devices, a ground of a printed circuit board is tend to be small and complicated and the ground may have some defects, such as connectors or clearance halls of vias. In this paper, we calculated electromagnetic coupling between microstrip lines on different layers in 3 layers printed circuit board with a narrow slot which is on the ground using multi-conductor transmission line method. In order to calculate some electromagnetic coupling, per-unit-length parameters between the slot and the microstrip line are calculated using the spectral domain method. In this paper, we showed that electromagnetic coupling between lines on different layers through a ground slot is calculated using MTL method. | |
| キーワード | （和） | 電磁結合 / 多線条伝送線路理論 / グラウンドスロット / 3層プリント基板 / / / / |
| （英） | coupling / multiconductor-transmission-line / ground slot / three layers PCB / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 115, no. 509, EMCJ2015-132, pp. 45-50, 2016年3月. | |
| 資料番号 | EMCJ2015-132 | |
| 発行日 | 2016-03-04 (EMCJ) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMCJ2015-132 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ |
| 開催期間 | 2016-03-11 - 2016-03-11 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | EMC一般 |
| テーマ（英） | EMC |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMCJ |
| 会議コード | 2016-03-EMCJ |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 3層基板のグラウンドスロットと線路間のクロストーク解析 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Study of crosstalk between ground slot and lines in PCB with 3 layers. |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 電磁結合 / coupling |
| キーワード(2)（和/英） | 多線条伝送線路理論 / multiconductor-transmission-line |
| キーワード(3)（和/英） | グラウンドスロット / ground slot |
| キーワード(4)（和/英） | 3層プリント基板 / three layers PCB |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 戸花 照雄 / Teruo Tobana / トバナ テルオ |
| 第1著者 所属（和/英） | 秋田県立大学 (略称： 秋田県立大) Akita Prefectural University (略称： Akita Pref. Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 笹森 崇行 / Takayuki Sasamori / ササモリ タカユキ |
| 第2著者 所属（和/英） | 秋田県立大学 (略称： 秋田県立大) Akita Prefectural University (略称： Akita Pref. Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 礒田 陽次 / Yoji Isota / イソタ ヨウジ |
| 第3著者 所属（和/英） | 秋田県立大学 (略称： 秋田県立大) Akita Prefectural University (略称： Akita Pref. Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2016-03-11 15:30:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMCJ |
| 資料番号 | EMCJ2015-132 |
| 巻番号（vol） | vol.115 |
| 号番号（no） | no.509 |
| ページ範囲 | pp.45-50 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2016-03-04 (EMCJ) |
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