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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2016-06-17 16:20 リジッド及びフレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接（第2報） ○相沢友勝（都立高専）・杉山善崇（矢崎総業）  EMD2016-15 CPM2016-22 OME2016-25 |
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| 抄録 | （和） | リジッド及びフレキシブルプリント配線板の銅箔部分を，間隙を設けて重ね，絶縁された加圧用アルミニウム薄板の上に置く．これらを平板状ワンターンコイル上に固定し，コンデンサ電源からコイルへ放電大電流を急激に流す．コイルに近いアルミニウム薄板には，磁束が交差し，渦電流が流れ，電磁力が働く．薄板は加速され，重ねた銅箔を互いに衝突させる．コンデンサ電源のエネルギー 1.2 kJ 以下で，銅箔部分を圧接できた．これら配線板銅箔の新しい圧接方法及び接合界面観察を含む実験結果を述べる． |
| （英） | This paper describes a novel welding technique for overlapped copper foils of rigid and flexible printed circuit boards. When a discharge current from a capacitor bank passes through a one-turn flat coil, a magnetic flux is suddenly generated around the coil. Eddy currents are induced in an insulated aluminum driver sheet and the copper foils placed on the coil. The foils have a gap between them. Electromagnetic force acts on the driver sheet nearer the coil and accelerates the sheet and lets the foils collide. The foils are welded with the bank energy less than 1.2 kJ. Experimental results including the interfacial observation are reported. | |
| キーワード | （和） | プリント配線基板 / リジッド基板 / フレキシブル基板 / 銅箔 / 電磁圧接 / 接合界面観察 / / |
| （英） | Printed circuit board / Rigid board / Flexible board / Copper foil / Magnetic pulse welding / Interfacial observation / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 116, no. 99, EMD2016-15, pp. 39-42, 2016年6月. | |
| 資料番号 | EMD2016-15 | |
| 発行日 | 2016-06-10 (EMD, CPM, OME) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMD2016-15 CPM2016-22 OME2016-25 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD CPM OME |
| 開催期間 | 2016-06-17 - 2016-06-17 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | 材料・デバイス サマーミーティング |
| テーマ（英） | Marterial・Device Summer Meeting |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMD |
| 会議コード | 2016-06-EMD-CPM-OME |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | リジッド及びフレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接（第2報） |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Magnetic Pulse Welding of Copper Foils on Rigid and Flexible Printed Circuit Boards (2nd Report) |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | プリント配線基板 / Printed circuit board |
| キーワード(2)（和/英） | リジッド基板 / Rigid board |
| キーワード(3)（和/英） | フレキシブル基板 / Flexible board |
| キーワード(4)（和/英） | 銅箔 / Copper foil |
| キーワード(5)（和/英） | 電磁圧接 / Magnetic pulse welding |
| キーワード(6)（和/英） | 接合界面観察 / Interfacial observation |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 相沢 友勝 / Tomokatsu Aizawa / トモカツ アイザワ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京都立工業高等専門学校 (略称： 都立高専) Tokyo Metropolitan College of Technology (略称： Tokyo Metropolitan College) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 杉山 善崇 / Yoshitaka Sugiyama / ヨシタカ スギヤマ |
| 第2著者 所属（和/英） | 矢崎総業株式会社 (略称： 矢崎総業) Yazaki Corporation (略称： Yazaki) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2016-06-17 16:20:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMD |
| 資料番号 | EMD2016-15, CPM2016-22, OME2016-25 |
| 巻番号（vol） | vol.116 |
| 号番号（no） | no.99(EMD), no.100(CPM), no.101(OME) |
| ページ範囲 | pp.39-42 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2016-06-10 (EMD, CPM, OME) |
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