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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2016-08-01 09:15 ［招待講演］イメージング技術の進化とセンシング応用への展望 ○大池祐輔・若林準人・野本哲夫（ソニーセミコンダクタソリューションズ）  SDM2016-48 ICD2016-16 |
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| 抄録 | （和） | 本発表はイメージセンサ技術の進化と今後のセンシング応用への展望について，Symposium on VLSI Circuits 2016 プレナリー講演[1]を基に紹介する．CMOSイメージセンサに関わる技術の進化と，そのイメージング技術を活用することで広がるセンシング応用への展望は，あらゆるものをいつでもどこでもセンシング可能とし，私たちの生活を今後もますます向上させていくだろう．かつてCCDイメージセンサの登場でビデオカメラの小型化に成功し，コンシューマ製品としての市場が大きく拓けて以来，デジタルカメラとして銀塩フィルムからの置き換えも進んだ．続いて，CMOSイメージセンサのカラム並列ADCや裏面照射構造の開発によって，高SN・高フレームレート・低消費電力を実現した[1-5]．さらに，3次元積層技術[6-7]によって，CMOSイメージセンサは小型化・高機能化を進めており，スマートフォンを中心に年間10億個以上が出荷されている．CMOSイメージセンサの技術は今後も進化を続け，検知可能な波長領域の拡大や，距離情報や時間情報の分解能向上に貢献し，センシング技術としての進化と応用拡大を加速させていく[8-10] ． |
| （英） | This presentation introduces the evolution of image sensors and the future prospect of sensing applications utilizing the imaging technologies, which was presented as a plenary talk at IEEE Symposium on VLSI Circuits 2016 [1]. The evolution of CMOS image sensors (CIS) and the future prospect of a “sensing” world utilizing advanced imaging technologies promise to improve our quality of life by sensing anything, anywhere, anytime. Charge Coupled Device image sensors replaced video camera tubes, allowing the introduction of compact video cameras as consumer products. CIS now dominates the market for digital still cameras created by its predecessor and, with the advent of column-parallel ADCs and back-illuminated technologies, outperforms them. CIS’s achieve better signal to noise ratio, lower power consumption, and higher frame rate [1-5]. Stacked CIS's continue to enhance functionality and user experience in mobile devices, a market that currently comprises over one billion units per year [6-7]. CIS imaging technologies promise to accelerate the progress of sensing world by continuously improving sensitivity, extending detectable wave-lengths, and further improving depth resolution and temporal resolution [8-10]. | |
| キーワード | （和） | CCD / CMOSイメージセンサ / 裏面照射 / 3次元積層 / / / / |
| （英） | CCD / CMOS image sensor / buck illuminated CMOS image sensor / 3D integration / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 116, no. 173, ICD2016-16, pp. 1-1, 2016年8月. | |
| 資料番号 | ICD2016-16 | |
| 発行日 | 2016-07-25 (SDM, ICD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2016-48 ICD2016-16 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD SDM ITE-IST |
| 開催期間 | 2016-08-01 - 2016-08-03 |
| 開催地（和） | 中央電気倶楽部 |
| 開催地（英） | Central Electric Club |
| テーマ（和） | アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 |
| テーマ（英） | Analog, Mixed Analog and Digital, RF, and Sensor Interface, Low voltage/low power techniques, novel devices, circuits, and applications |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | ICD |
| 会議コード | 2016-08-ICD-SDM-IST |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | イメージング技術の進化とセンシング応用への展望 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Accelerating the Sensing World through Imaging Evolution |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | CCD / CCD |
| キーワード(2)（和/英） | CMOSイメージセンサ / CMOS image sensor |
| キーワード(3)（和/英） | 裏面照射 / buck illuminated CMOS image sensor |
| キーワード(4)（和/英） | 3次元積層 / 3D integration |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 大池 祐輔 / Yusuke Oike / オオイケ ユウスケ |
| 第1著者 所属（和/英） | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 (略称： ソニーセミコンダクタソリューションズ) Sony Semiconductor Solutions Corporation (略称： Sony Semiconductor Solutions) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 若林 準人 / Hayato Wakabayashi / ワカバヤシ ハヤト |
| 第2著者 所属（和/英） | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 (略称： ソニーセミコンダクタソリューションズ) Sony Semiconductor Solutions Corporation (略称： Sony Semiconductor Solutions) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 野本 哲夫 / Tetuo Nomoto / ノモト テツオ |
| 第3著者 所属（和/英） | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 (略称： ソニーセミコンダクタソリューションズ) Sony Semiconductor Solutions Corporation (略称： Sony Semiconductor Solutions) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2016-08-01 09:15:00 |
| 発表時間 | 45分 |
| 申込先研究会 | ICD |
| 資料番号 | SDM2016-48, ICD2016-16 |
| 巻番号（vol） | vol.116 |
| 号番号（no） | no.172(SDM), no.173(ICD) |
| ページ範囲 | p.1 |
| ページ数 | 1 |
| 発行日 | 2016-07-25 (SDM, ICD) |
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