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講演抄録/キーワード
講演名 2016-08-25 09:45
シリコン基板上への16ch(4chx4)集積レーザアレイ光源の実装
西沢元亨羽鳥伸明田中 有栗原 充蔵田和彦光電子融合基盤技研R2016-20 EMD2016-24 CPM2016-33 OPE2016-54 LQE2016-29 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2016-24 CPM2016-33 OPE2016-54 LQE2016-29
抄録 (和) 将来の高性能サーバやスパコンへ適用する、Siフォトニクス技術を利用した広帯域な光I/Oの実現へ向けて、Siチップ上への集積光源実装技術の開発を行っている。今回、ファウンドリプロセスにより作製したSiチップに、複数の半導体レーザをフリップチップ実装することにより、16チャンネルのハイブリッド集積光源実装技術を開発し、一例として16波長の発振を確認した。また、16チャンネル同時発振時のLD素子の冷却を考慮した樹脂封止構造を考案・試作した結果、全16チャンネルでLDからSiチップ上のSi光導波路への光結合が実現、さらに封止に用いた光学樹脂はCPUパッケージへ実装する際に必要となるリフロー・洗浄耐性を有することを確認した。 
(英) We are developing packaging technology of hybrid integrated light sources on Silicon platform for realization high capacity optical I/O with Si photonics technology for high-end server and next-generation supercomputers. 16-channel hybrid integrated light sources were developed by flip-chip-mounting laser diode (LD) arrays on Si platform fabricated at a foundry. 16-wavelength lasing was demonstrated as an example. On the other hand, we designed and fabricated the plastic packaging structure considering a cooling of LD arrays. We have realized sufficient optical couplings between LD and Si waveguides at all channels. Furthermore, we have found that the optical resin used for optical coupling had enough resistance to both solder reflow and flux washing when an optical I/O was mounted on a CPU package.
キーワード (和) シリコンフォトニクス / 光インターコネクト / 半導体レーザ / フリップチップ実装 / 集積光源 / 樹脂封止 / リフロー /  
(英) silicon photonics / optical interconnect / laser diode / flip-chip maounting / integrated light source / plastic packaging / reflow treatment /  
文献情報 信学技報, vol. 116, no. 195, LQE2016-29, pp. 5-8, 2016年8月.
資料番号 LQE2016-29 
発行日 2016-08-18 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
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研究会情報
研究会 LQE OPE EMD R CPM  
開催期間 2016-08-25 - 2016-08-26 
開催地(和) 函館ロワジールホテル 
開催地(英)  
テーマ(和) 光部品・電子デバイス実装・信頼性,及び一般(OECC報告) 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 LQE 
会議コード 2016-08-LQE-OPE-EMD-R-CPM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) シリコン基板上への16ch(4chx4)集積レーザアレイ光源の実装 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Packaging of 16ch (4chx4) Integrated Light Sources with Laser Diode Arrays on Silicon Substrate. 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) シリコンフォトニクス / silicon photonics  
キーワード(2)(和/英) 光インターコネクト / optical interconnect  
キーワード(3)(和/英) 半導体レーザ / laser diode  
キーワード(4)(和/英) フリップチップ実装 / flip-chip maounting  
キーワード(5)(和/英) 集積光源 / integrated light source  
キーワード(6)(和/英) 樹脂封止 / plastic packaging  
キーワード(7)(和/英) リフロー / reflow treatment  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 西沢 元亨 / Motoyuki Nishizawa / ニシザワ モトユキ
第1著者 所属(和/英) 技術研究組合 光電子融合基盤技術研究所 (略称: 光電子融合基盤技研)
Photonics Electronics Technology Research Association (略称: PETRA)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 羽鳥 伸明 / Nobuaki Hatori / ハトリ ノブアキ
第2著者 所属(和/英) 技術研究組合 光電子融合基盤技術研究所 (略称: 光電子融合基盤技研)
Photonics Electronics Technology Research Association (略称: PETRA)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 田中 有 / Yu Tanaka / タナカ ユウ
第3著者 所属(和/英) 技術研究組合 光電子融合基盤技術研究所 (略称: 光電子融合基盤技研)
Photonics Electronics Technology Research Association (略称: PETRA)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 栗原 充 / Mitsuru Kurihara / クリハラ ミツル
第4著者 所属(和/英) 技術研究組合 光電子融合基盤技術研究所 (略称: 光電子融合基盤技研)
Photonics Electronics Technology Research Association (略称: PETRA)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 蔵田 和彦 / Kazuhiko Kurata / クラタ カズヒコ
第5著者 所属(和/英) 技術研究組合 光電子融合基盤技術研究所 (略称: 光電子融合基盤技研)
Photonics Electronics Technology Research Association (略称: PETRA)
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講演者 第1著者 
発表日時 2016-08-25 09:45:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 LQE 
資料番号 R2016-20, EMD2016-24, CPM2016-33, OPE2016-54, LQE2016-29 
巻番号(vol) vol.116 
号番号(no) no.191(R), no.192(EMD), no.193(CPM), no.194(OPE), no.195(LQE) 
ページ範囲 pp.5-8 
ページ数
発行日 2016-08-18 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) 


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