講演抄録/キーワード |
講演名 |
2016-08-25 09:45
シリコン基板上への16ch(4chx4)集積レーザアレイ光源の実装 ○西沢元亨・羽鳥伸明・田中 有・栗原 充・蔵田和彦(光電子融合基盤技研) R2016-20 EMD2016-24 CPM2016-33 OPE2016-54 LQE2016-29 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2016-24 CPM2016-33 OPE2016-54 LQE2016-29 |
抄録 |
(和) |
将来の高性能サーバやスパコンへ適用する、Siフォトニクス技術を利用した広帯域な光I/Oの実現へ向けて、Siチップ上への集積光源実装技術の開発を行っている。今回、ファウンドリプロセスにより作製したSiチップに、複数の半導体レーザをフリップチップ実装することにより、16チャンネルのハイブリッド集積光源実装技術を開発し、一例として16波長の発振を確認した。また、16チャンネル同時発振時のLD素子の冷却を考慮した樹脂封止構造を考案・試作した結果、全16チャンネルでLDからSiチップ上のSi光導波路への光結合が実現、さらに封止に用いた光学樹脂はCPUパッケージへ実装する際に必要となるリフロー・洗浄耐性を有することを確認した。 |
(英) |
We are developing packaging technology of hybrid integrated light sources on Silicon platform for realization high capacity optical I/O with Si photonics technology for high-end server and next-generation supercomputers. 16-channel hybrid integrated light sources were developed by flip-chip-mounting laser diode (LD) arrays on Si platform fabricated at a foundry. 16-wavelength lasing was demonstrated as an example. On the other hand, we designed and fabricated the plastic packaging structure considering a cooling of LD arrays. We have realized sufficient optical couplings between LD and Si waveguides at all channels. Furthermore, we have found that the optical resin used for optical coupling had enough resistance to both solder reflow and flux washing when an optical I/O was mounted on a CPU package. |
キーワード |
(和) |
シリコンフォトニクス / 光インターコネクト / 半導体レーザ / フリップチップ実装 / 集積光源 / 樹脂封止 / リフロー / |
(英) |
silicon photonics / optical interconnect / laser diode / flip-chip maounting / integrated light source / plastic packaging / reflow treatment / |
文献情報 |
信学技報, vol. 116, no. 195, LQE2016-29, pp. 5-8, 2016年8月. |
資料番号 |
LQE2016-29 |
発行日 |
2016-08-18 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
PDFダウンロード |
R2016-20 EMD2016-24 CPM2016-33 OPE2016-54 LQE2016-29 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2016-24 CPM2016-33 OPE2016-54 LQE2016-29 |
研究会情報 |
研究会 |
LQE OPE EMD R CPM |
開催期間 |
2016-08-25 - 2016-08-26 |
開催地(和) |
函館ロワジールホテル |
開催地(英) |
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テーマ(和) |
光部品・電子デバイス実装・信頼性,及び一般(OECC報告) |
テーマ(英) |
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講演論文情報の詳細 |
申込み研究会 |
LQE |
会議コード |
2016-08-LQE-OPE-EMD-R-CPM |
本文の言語 |
日本語 |
タイトル(和) |
シリコン基板上への16ch(4chx4)集積レーザアレイ光源の実装 |
サブタイトル(和) |
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タイトル(英) |
Packaging of 16ch (4chx4) Integrated Light Sources with Laser Diode Arrays on Silicon Substrate. |
サブタイトル(英) |
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キーワード(1)(和/英) |
シリコンフォトニクス / silicon photonics |
キーワード(2)(和/英) |
光インターコネクト / optical interconnect |
キーワード(3)(和/英) |
半導体レーザ / laser diode |
キーワード(4)(和/英) |
フリップチップ実装 / flip-chip maounting |
キーワード(5)(和/英) |
集積光源 / integrated light source |
キーワード(6)(和/英) |
樹脂封止 / plastic packaging |
キーワード(7)(和/英) |
リフロー / reflow treatment |
キーワード(8)(和/英) |
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) |
西沢 元亨 / Motoyuki Nishizawa / ニシザワ モトユキ |
第1著者 所属(和/英) |
技術研究組合 光電子融合基盤技術研究所 (略称: 光電子融合基盤技研)
Photonics Electronics Technology Research Association (略称: PETRA) |
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) |
羽鳥 伸明 / Nobuaki Hatori / ハトリ ノブアキ |
第2著者 所属(和/英) |
技術研究組合 光電子融合基盤技術研究所 (略称: 光電子融合基盤技研)
Photonics Electronics Technology Research Association (略称: PETRA) |
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) |
田中 有 / Yu Tanaka / タナカ ユウ |
第3著者 所属(和/英) |
技術研究組合 光電子融合基盤技術研究所 (略称: 光電子融合基盤技研)
Photonics Electronics Technology Research Association (略称: PETRA) |
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) |
栗原 充 / Mitsuru Kurihara / クリハラ ミツル |
第4著者 所属(和/英) |
技術研究組合 光電子融合基盤技術研究所 (略称: 光電子融合基盤技研)
Photonics Electronics Technology Research Association (略称: PETRA) |
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) |
蔵田 和彦 / Kazuhiko Kurata / クラタ カズヒコ |
第5著者 所属(和/英) |
技術研究組合 光電子融合基盤技術研究所 (略称: 光電子融合基盤技研)
Photonics Electronics Technology Research Association (略称: PETRA) |
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第6著者 所属(和/英) |
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第7著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第8著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第9著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第10著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第11著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第12著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第13著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第14著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第15著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第16著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第17著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第18著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第19著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第20著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第20著者 所属(和/英) |
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講演者 |
第1著者 |
発表日時 |
2016-08-25 09:45:00 |
発表時間 |
25分 |
申込先研究会 |
LQE |
資料番号 |
R2016-20, EMD2016-24, CPM2016-33, OPE2016-54, LQE2016-29 |
巻番号(vol) |
vol.116 |
号番号(no) |
no.191(R), no.192(EMD), no.193(CPM), no.194(OPE), no.195(LQE) |
ページ範囲 |
pp.5-8 |
ページ数 |
4 |
発行日 |
2016-08-18 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) |