研究会情報 |
研究会 |
CPM |
開催期間 |
2016-11-18 - 2016-11-19 |
開催地(和) |
金沢工大 扇が丘キャンパス |
開催地(英) |
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テーマ(和) |
機能性材料(半導体、磁性体、誘電体、透明導電体・半導体、等)薄膜プロセス/材料/デバイス,一般 |
テーマ(英) |
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講演論文情報の詳細 |
申込み研究会 |
CPM |
会議コード |
2016-11-CPM |
本文の言語 |
日本語 |
タイトル(和) |
Cuプラグに適用可能なTiHfN合金膜のバリヤ特性 |
サブタイトル(和) |
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タイトル(英) |
Barrier properties of TiHfN alloy film applicable to Cu plug |
サブタイトル(英) |
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キーワード(1)(和/英) |
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キーワード(2)(和/英) |
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キーワード(3)(和/英) |
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キーワード(6)(和/英) |
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キーワード(7)(和/英) |
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キーワード(8)(和/英) |
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) |
佐藤 勝 / Masaru Sato / サトウ マサル |
第1著者 所属(和/英) |
北見工業大学 (略称: 北見工大)
Kitami Institute of Technology (略称: Kitami Inst. of Tech.) |
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) |
青柳 英二 / Eiji Aoyagi / アオヤギ エイジ |
第2著者 所属(和/英) |
東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.) |
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) |
野矢 厚 / Atsushi Noya / ノヤ アツシ |
第3著者 所属(和/英) |
北見工業大学 (略称: 北見工大)
Kitami Institute of Technology (略称: Kitami Inst. of Tech.) |
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) |
武山 真弓 / Mayumi B. takeyama / タケヤマ マユミ |
第4著者 所属(和/英) |
北見工業大学 (略称: 北見工大)
Kitami Institute of Technology (略称: Kitami Inst. of Tech.) |
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第5著者 所属(和/英) |
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第6著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第6著者 所属(和/英) |
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第7著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第7著者 所属(和/英) |
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第8著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第9著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第10著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第11著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第11著者 所属(和/英) |
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第12著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第13著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第14著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第15著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第16著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第17著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第18著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第19著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第20著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第20著者 所属(和/英) |
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講演者 |
第1著者 |
発表日時 |
2016-11-19 10:20:00 |
発表時間 |
20分 |
申込先研究会 |
CPM |
資料番号 |
CPM2016-70 |
巻番号(vol) |
vol.116 |
号番号(no) |
no.311 |
ページ範囲 |
pp.45-48 |
ページ数 |
4 |
発行日 |
2016-11-11 (CPM) |