講演抄録/キーワード |
講演名 |
2016-11-28 15:30
40 nm SiONプロセスにおけるランダムテレグラフノイズ複合欠陥モデルを用いた回路解析手法 ○籔内美智太郎・大島 梓・駒脇拓弥・小林和淑・岸田 亮・古田 潤(京都工繊大)・Pieter Weckx(ルーベン・カトリック大/IMEC)・Ben Kaczer(IMEC)・松本高士(東大)・小野寺秀俊(京大) VLD2016-52 DC2016-46 |
抄録 |
(和) |
複合欠陥を考慮したランダムテレグラフノイズ (RTN: Random Telegraph Noise) モデルを用いた回路解析手法を提案する.従来の単一欠陥モデルでは40 nm SiONプロセスのRTNを再現することができない.複合欠陥モデルを用いることでゲート酸化膜におけるHK層とIL層が異なる欠陥特性分布を持つことを考慮した回路解析が可能となる.提案手法では,リングオシレータにおけるRTN発振周波数変動の測定結果から欠陥特性値を推定し,モンテカルロ解析によってRTN発振周波数変動の分布を再現する.試作チップによる測定結果と提案手法によって得られた解析結果を比較したところ,複合欠陥モデルは回路レベルにおけるRTNを正確に再現できることが確認された. |
(英) |
We propose a circuit analysis method using the bimodal RTN (random telegraph
noise) model of the defect-centric distribution. The conventional unimodal
model fails to replicate the effect of RTN on 40 nm SiON process
circuits. The bimodal model takes into account
defect characteristics of both HK and interface layer in
gate dielectric. The proposed method estimates defect
characteristics and reproduces frequency distributions by
RTN. We confirm the bimodal model fully
replicates the effect of RTN by comparing simulation and
measurement results of 40 nm test chips. |
キーワード |
(和) |
RTN (Random Telegraph Noise) / defect-centric distribution / ばらつき / 信頼性 / 回路設計 / / / |
(英) |
RTN (Random Telegraph Noise) / defect-centric distribution / variation / reliability / circuit design / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 116, no. 330, VLD2016-52, pp. 49-54, 2016年11月. |
資料番号 |
VLD2016-52 |
発行日 |
2016-11-21 (VLD, DC) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
PDFダウンロード |
VLD2016-52 DC2016-46 |