| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2016-12-13 11:20
超大規模光電子融合チップのための基板構造およびモノリシック集積型GaN-μLED用駆動回路の開発 ○土山和晃・宇都宮 脩・中川翔太・山根啓輔・関口寛人・岡田 浩・若原昭浩(豊橋技科大) ED2016-73 CPM2016-106 LQE2016-89 |
| 抄録 |
(和) |
本報告では、次世代の光電子集積の一つの方法論として我々が提案する、Si/SiO2/GaN-LED基板構造の作製技術およびそれを用いたGaN-µLEDとSi-MOSFETのモノリシック集積技術の実証を行う。作製したSi/SiO2/GaN-LED構造の熱耐性を検証し、Siデバイス層の薄膜化とLED層の許容熱収支からモノリシック集積工程を設計した。最終的に、Si/SiO2/GaN-LED構造に対してGaN-µLEDおよびSi-nMOSFETからなるGaN-µLED用駆動回路の作製を行い、静特性および動特性の評価を行った。その結果、両者ともに致命的な劣化の無い典型的なデバイス特性が得られたことから、本技術による超大規模光電子融合チップの実現が期待される。 |
| (英) |
A Si/SiO2/GaN-LED structure was fabricated by surface activated bonding method, and a GaN-µLED driver circuit consisting of a GaN-µLED and a Si-nMOSFET was integrated onto the Si/SiO2/GaN-LED wafer. From a thermal tolerance of Si/SiO2/GaN-LED structure, we found that the high thermal tolerance of a thin top-Si layer on the Si/SiO2/GaN-LED structure allows a monolithic integration process of GaN-based optical devices and Si-integrated circuits. Static characteristics of GaN-µLED and Si-nMOSFET showed typical device performance without critical degradation of either device. A GaN-µLED driver circuit performed over 10 MHz of modulation bandwidth estimated by pulse driving measurement. |
| キーワード |
(和) |
光電子集積回路 / ウェハ接合 / GaN系微小発光ダイオード / モノリシック集積 / / / / |
| (英) |
optoelectronic integrated circuit / wafer bonding / GaN-µLED / monolithic integration / / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 116, no. 358, LQE2016-89, pp. 79-83, 2016年12月. |
| 資料番号 |
LQE2016-89 |
| 発行日 |
2016-12-05 (ED, CPM, LQE) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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