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講演抄録/キーワード
講演名 2017-02-06 16:10
[招待講演]湿式法によるスルーホール付きガラス基板への直接銅めっき
井上浩徳高山昌敏藤村 翼鬼武重雄江東電気SDM2016-146 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2016-146
抄録 (和) これまで、ガラス基材上にCuを直接めっきすることは難しく、十分なピール強度を得ることが困難であった。このため、スパッタによるNi, Ti, Crなどのシード層形成する手法、プリカーサによるゾルゲル法での研究などがなされてきた。しかしながら、スパッタ法ではTGV (Through Glass Via)内壁への均一成膜や両面同時シード層形成が困難であること、ゾルゲル法では、安定的なピール強度の確保が難しいことやプロセス時間が長いなどの課題がある。また装置制限から大面積化が難しく、導入やランニングのコストが高いなどの問題から量産化は限定的もしくは至っていない。今回、開発した手法は、スパッタシード層を必要とせず、通常のプリント配線板へのCu導体層形成と同様の湿式Cuめっきでありながら、無アルカリガラスにおいても0.4 kN/m程度のピール強度を実現した。 
(英) It is believed that conformal metallization or via filling on glass with the highly conductive thick Cu material is expected to enhance the performance for RF electronic devices in the IoT era due to the outstanding RF properties of the glass and high-Q nature of Cu metallization. Previously, metallization on the glass with sputtering and printing technology has been demonstrated. However, there are some concerns in terms of throughput and mechanical integrity of sputter seed layer for Cu metallization on TGV (thru-glass via) sidewalls and the smooth glass surfaces. This study reports our novel metallization technology to obtain good adhesion without degrading the RF performance associated with glass properties and Cu conductivity. Metal circuits including high-Q RF inductors were created without roughening the surface of glass substrate by wet plating process with subtractive process. Surface cleaning is critical to obtain good adhesion. In this experiment, glass surface was cleaned by the irradiation of UV light and alkaline degreasing with complex agent. UV light and alkaline degreasing make the surface of the glass clean and the Cu adhesion to glass improve with minimal stress to the glass itself. We have successfully demonstrated direct cupper plating on TGV holes with filling via and conformal plating for RF front end filters with better performance (Cu – glass adhesion 0.4kN/m). This technology is further optimized for high-performance RF standalone passive network and RF interposers with the capability of thick (15um) Cu plating directly on TGV glass for the first time in 300mm x 400mm x 0.4mm thick panel format, targeting low-cost and high-throughput TGV metallization.
キーワード (和) ガラス / Cuめっき / ガラススルーホール / / / / /  
(英) Glass / Cu plating / Through glass via hole / TGV / Direct Cu plating on glass / / /  
文献情報 信学技報, vol. 116, no. 450, SDM2016-146, pp. 41-44, 2017年2月.
資料番号 SDM2016-146 
発行日 2017-01-30 (SDM) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード SDM2016-146 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2016-146

研究会情報
研究会 SDM  
開催期間 2017-02-06 - 2017-02-06 
開催地(和) 東京大学/本郷 
開催地(英) Tokyo Univ. 
テーマ(和) 配線・実装技術と関連材料技術 
テーマ(英) Interconnects, Package and related materials 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 SDM 
会議コード 2017-02-SDM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 湿式法によるスルーホール付きガラス基板への直接銅めっき 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Direct Cu metallization on TGV Glass substrate using Wet Process. 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) ガラス / Glass  
キーワード(2)(和/英) Cuめっき / Cu plating  
キーワード(3)(和/英) ガラススルーホール / Through glass via hole  
キーワード(4)(和/英) / TGV  
キーワード(5)(和/英) / Direct Cu plating on glass  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 井上 浩徳 / Kotoku Inoue / イノウエ コウトク
第1著者 所属(和/英) 江東電気株式会社 (略称: 江東電気)
Koto electric co.,Ltd. (略称: Koto)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 高山 昌敏 / Masatoshi Takayama / タカヤマ マサトシ
第2著者 所属(和/英) 江東電気株式会社 (略称: 江東電気)
Koto electric co.,Ltd. (略称: Koto)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 藤村 翼 / Tsubasa Fujimura / フジムラ ツバサ
第3著者 所属(和/英) 江東電気株式会社 (略称: 江東電気)
Koto electric co.,Ltd. (略称: Koto)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 鬼武 重雄 / Shigeo Onitake / オニタケ シゲオ
第4著者 所属(和/英) 江東電気株式会社 (略称: 江東電気)
Koto electric co.,Ltd. (略称: Koto)
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講演者 第1著者 
発表日時 2017-02-06 16:10:00 
発表時間 35分 
申込先研究会 SDM 
資料番号 SDM2016-146 
巻番号(vol) vol.116 
号番号(no) no.450 
ページ範囲 pp.41-44 
ページ数
発行日 2017-01-30 (SDM) 


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