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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2017-03-03 15:00 電磁シールド構造を有する表面実装型半導体パッケージを用いた小形カバーレス高周波送受信モジュール ○水谷浩之・石橋秀則・半谷政毅・藤原孝信・田島賢一（三菱電機）  MW2016-214 ICD2016-144 |
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| 抄録 | （和） | 電子機器への高機能化および小形化要求に伴い、高密度に実装される部品間の電磁干渉による機器の誤動作を防ぐため、部品の上から金属のシールドカバーを実装する従来の構造に代わる小形な電磁シールドが求められている。筆者らは、樹脂モールドパッケージの一つであるQFN(Quad Flat No-lead)パッケージに対して、表面への導体膜形成による電磁シールド機能を付加した新しい半導体パッケージ（シールドQFN パッケージ）を提案し、その効果を確認している。本稿では、シールドQFN パッケージを適用したAPAA(Active Phased Array Antenna)向けX 帯送受信モジュールの試作結果を報告する。本モジュールは、半導体パッケージからの電磁波の放射を抑制するとともに、信号配線をグランド層で挟むトリプレート線路を適用することで、部品を実装するプリント基板の信号配線からの放射を抑制する構造とした。試作した送受信モジュールのサイズは13mm×72mm と小形であり、X 帯のアンテナ素子間隔での配列が可能である。評価の結果、送信出力電力3.6W 以上、受信NF 5.6dB 以下が得られた。 |
| （英） | Small size and high performance electronic devices are required lately. To prevent a malfunction by an electromagnetic interference among the electronic parts mounted with high density on the electronic devices, development of small electromagnetic shielded parts are desired instead of those with the conventional structure with a metal shield cover. We proposed the new semiconductor packages with electromagnetic shield by metalizing on the surface of the QFN (Quad Flat Nolead) packages, and demonstrated the effectiveness of them. We name them “shielded QFN packages”. In this paper, we report the fabrication results of an X-band Transmitter/Receiver (T/R) module with shielded QFN packages for APAA(Active Phased Array Antenna). This module suppresses the radiation of the electromagnetic waves from the semiconductor packages. The radiation from the signal line of the printed circuit board is suppressed by using tri-plate transmission line in which the central conductor is sandwiched between ground planes. The developed module has enough small size of 13mm×72mm to be arrayed at intervals of the X-band antenna element. It has 3W of output power and 5.6dB of NF. | |
| キーワード | （和） | モジュール / シールド / EMI / カバーレス / QFN / / / |
| （英） | Module / Shield / EMI / Coverless / QFN / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 116, no. 486, MW2016-214, pp. 141-144, 2017年3月. | |
| 資料番号 | MW2016-214 | |
| 発行日 | 2017-02-23 (MW, ICD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | MW2016-214 ICD2016-144 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | MW ICD |
| 開催期間 | 2017-03-02 - 2017-03-03 |
| 開催地（和） | 岡山県立大学 |
| 開催地（英） | Okayama Prefectural Univ. |
| テーマ（和） | マイクロ波集積回路／マイクロ波一般 |
| テーマ（英） | Microwave Integrated Circuit / Microwave Technologies |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | MW |
| 会議コード | 2017-03-MW-ICD |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 電磁シールド構造を有する表面実装型半導体パッケージを用いた小形カバーレス高周波送受信モジュール |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Small and Coverless T/R Module with Electromagnetic Shielded Surface Mount Packages |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | モジュール / Module |
| キーワード(2)（和/英） | シールド / Shield |
| キーワード(3)（和/英） | EMI / EMI |
| キーワード(4)（和/英） | カバーレス / Coverless |
| キーワード(5)（和/英） | QFN / QFN |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 水谷 浩之 / Hiroyuki Mizutani / ミズタニ ヒロユキ |
| 第1著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 石橋 秀則 / Hidenori Ishibashi / イシバシ ヒデノリ |
| 第2著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 半谷 政毅 / Masatake Hangai / ハンガイ マサタケ |
| 第3著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 藤原 孝信 / Takanobu Fujiwara / フジワラ タカノブ |
| 第4著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 田島 賢一 / Kenichi Tajima / タジマ ケンイチ |
| 第5著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2017-03-03 15:00:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | MW |
| 資料番号 | MW2016-214, ICD2016-144 |
| 巻番号（vol） | vol.116 |
| 号番号（no） | no.486(MW), no.487(ICD) |
| ページ範囲 | pp.141-144 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2017-02-23 (MW, ICD) |
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