| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 講演論文 詳細 |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップに戻る | 前のページに戻る | [Japanese] / [English] |
| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2017-11-07 14:55 車載ICチップにおけるEMS特性の高精度モデリングおよびシミュレーション手法 ○月岡暉裕・永田 真・谷口綱紀・藤本大介（神戸大）・秋元理恵子・江上孝夫・新實研二・湯原 健・林 左千夫（東芝）・Rob Mathews・Karthik Srinivasan・Ying-Shiun Li・Norman Chang（アンシス）  CPM2017-84 ICD2017-43 IE2017-69 エレソ技報アーカイブへのリンク：CPM2017-84 ICD2017-43 |
|
| 抄録 | （和） | 近年、電子化が急速に進んだ自動車において、車載ICチップは電磁環境両立性 (EMC)の規格に十分に適応することが求められている。ノイズエミッション (EMI)やノイズ感受性 (EMS)についての性能が求められる車載用ICの解析を、設計フローの中で実施することができれば、半導体ICベンダーや電子モジュールの設計者は、EMC規格に適合した電子システムの設計をより簡単化できる。 本研究では、車載通信ネットワーク (LIN:Local Interconnect Network)を解析の対象とした。LINはBipolar・CMOS・DMOS (BiCD)プロセスで製造され、国際電気標準会議 (IEC:International Electrotechnical Comission)で策定された直接電力注入法 (DPI:Direct Power Injection)試験に沿って、そのEMS性能が評価される。そこで、BiCD130nmプロセスで設計したテストチップに対して、DPI試験を想定したチップ内各所におけるノイズ伝搬をチップパワーモデルにより解析し、オンチップでの測定結果により評価を行った。 |
| （英） | In recent years, electromagnetic compatibility (EMC) becomes a major concern among IC chips. EMC is characterized in two directions. Electromagnetic emission (EMI) is the noise generated by the operation of the device. EMI cause noise to propagate through the power traces or air and interfere with other devices. Electromagnetic susceptibility (EMS) is the noise tolerance of IC chip. Direct power injection (DPI) method is standardized in IEC62132-4 for EMS testing. We designed the local interconnect network (LIN) test chip in a 0.13 nm BiCD process, and compared the simulated and measured attenuation of propagating noise of DPI test. The chip-package-system (CPS) board analysis including the extended chip power model (ECPM) predicts the RF noise coupling injected the EMS test. This results benefit ICs designers grasp the root cause of EMS. Keywords Electromagnetic susceptibility, Electromagnetic immunity, Substrate coupling, Power delivery network, Direct power injection, Extended chip power model, Local interconnect network |
|
| キーワード | （和） | 電磁環境両立性 / 電磁妨害 / 電磁感受性 / 基板ノイズ / 電源供給網 / LIN / DPI / チップパワーモデル |
| （英） | Electromagnetic susceptibility / Electromagnetic immunity / Substrate coupling / Power delivery network / Direct power injection / Extended chip power model / Local interconnect network / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 117, no. 276, ICD2017-43, pp. 27-32, 2017年11月. | |
| 資料番号 | ICD2017-43 | |
| 発行日 | 2017-10-30 (CPM, ICD, IE) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | CPM2017-84 ICD2017-43 IE2017-69 エレソ技報アーカイブへのリンク：CPM2017-84 ICD2017-43 |
|
| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD DC CPSY RECONF CPM ICD IE IPSJ-SLDM |
| 開催期間 | 2017-11-06 - 2017-11-08 |
| 開催地（和） | くまもと県民交流館パレア |
| 開催地（英） | Kumamoto-Kenminkouryukan Parea |
| テーマ（和） | デザインガイア2017 -VLSI設計の新しい大地- |
| テーマ（英） | Design Gaia 2017 -New Field of VLSI Design- |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | ICD |
| 会議コード | 2017-11-VLD-DC-CPSY-RECONF-CPM-ICD-IE-SLDM-EMB-ARC |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 車載ICチップにおけるEMS特性の高精度モデリングおよびシミュレーション手法 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Simulation Techniques for EMC Compliant Design of Automotive IC Chips and Modules |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 電磁環境両立性 / Electromagnetic susceptibility |
| キーワード(2)（和/英） | 電磁妨害 / Electromagnetic immunity |
| キーワード(3)（和/英） | 電磁感受性 / Substrate coupling |
| キーワード(4)（和/英） | 基板ノイズ / Power delivery network |
| キーワード(5)（和/英） | 電源供給網 / Direct power injection |
| キーワード(6)（和/英） | LIN / Extended chip power model |
| キーワード(7)（和/英） | DPI / Local interconnect network |
| キーワード(8)（和/英） | チップパワーモデル / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 月岡 暉裕 / Akihiro Tsukioka / ツキオカ アキヒロ |
| 第1著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 永田 真 / Makoto Nagata / ナガタ マコト |
| 第2著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 谷口 綱紀 / Kohki Taniguchi / タニグチ コウキ |
| 第3著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 藤本 大介 / Daisuke Fujimoto / フジモト ダイスケ |
| 第4著者 所属（和/英） | 神戸大学 (略称： 神戸大) Kobe University (略称： Kobe Univ.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 秋元 理恵子 / Rieko Akimoto / アキモト リエコ |
| 第5著者 所属（和/英） | 株式会社東芝 (略称： 東芝) Toshiba Corporation (略称： TOSHIBA) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 江上 孝夫 / Takao Egami / エガミ タカオ |
| 第6著者 所属（和/英） | 株式会社東芝 (略称： 東芝) Toshiba Corporation (略称： TOSHIBA) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | 新實 研二 / Kenji Niinomi / ニイノミ ケンジ |
| 第7著者 所属（和/英） | 株式会社東芝 (略称： 東芝) Toshiba Corporation (略称： TOSHIBA) |
| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） | 湯原 健 / Takeshi Yuhara / ユハラ タケシ |
| 第8著者 所属（和/英） | 株式会社東芝 (略称： 東芝) Toshiba Corporation (略称： TOSHIBA) |
| 第9著者 氏名（和/英/ヨミ） | 林 左千夫 / Sachio Hayashi / ハヤシ サチオ |
| 第9著者 所属（和/英） | 株式会社東芝 (略称： 東芝) Toshiba Corporation (略称： TOSHIBA) |
| 第10著者 氏名（和/英/ヨミ） | Rob Mathews / Rob Mathews / マシュー ロブ |
| 第10著者 所属（和/英） | Semiconductor BU, ANSYS Inc. (略称： アンシス) Semiconductor BU, ANSYS Inc. (略称： ANSYS) |
| 第11著者 氏名（和/英/ヨミ） | Karthik Srinivasan / Karthik Srinivasan / スリニバサン カーシック |
| 第11著者 所属（和/英） | Semiconductor BU, ANSYS Inc. (略称： アンシス) Semiconductor BU, ANSYS Inc. (略称： ANSYS) |
| 第12著者 氏名（和/英/ヨミ） | Ying-Shiun Li / Ying-Shiun Li / リー エイシュン |
| 第12著者 所属（和/英） | Semiconductor BU, ANSYS Inc. (略称： アンシス) Semiconductor BU, ANSYS Inc. (略称： ANSYS) |
| 第13著者 氏名（和/英/ヨミ） | Norman Chang / Norman Chang / チャン ノーマン |
| 第13著者 所属（和/英） | Semiconductor BU, ANSYS Inc. (略称： アンシス) Semiconductor BU, ANSYS Inc. (略称： ANSYS) |
| 第14著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第14著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第15著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第15著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第16著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第16著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第17著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第17著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第18著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第18著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2017-11-07 14:55:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | ICD |
| 資料番号 | CPM2017-84, ICD2017-43, IE2017-69 |
| 巻番号（vol） | vol.117 |
| 号番号（no） | no.275(CPM), no.276(ICD), no.277(IE) |
| ページ範囲 | pp.27-32 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2017-10-30 (CPM, ICD, IE) |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]