| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2017-11-09 13:05
p-LDMOSFETのホットキャリア耐性を向上させる新構造の検討 ○酒井 敦・永久克己(ルネサス エレクトロニクス)・藤井宏基・森 隆弘(ルネサスセミコンダクタマニュファクチャリング)・秋山 豊・山口泰男(ルネサス エレクトロニクス) SDM2017-63 |
| 抄録 |
(和) |
BiCDプロセスで用いられるp-LDMOSFETではホットキャリアストレスによってゲート酸化膜の絶縁破壊が起こるため,信頼性の観点からその寿命が大きな問題となる.この寿命を改善するために蓄積層部にN型層を追加した新構造を提案し,その効果をTCADで検証した.提案構造では,STI底部で発生したホットエレクトロンが蓄積層部のN型層内で散乱を受けてエネルギーを失うため,ゲート酸化膜へのホットエレクトロン注入が抑制されることを明らかにした.この結果,提案構造では従来構造(p-ドリフト層を長くして電界を緩和させる)と比べて,オン抵抗$R_{sp}$とオフ耐圧$BV$を劣化させることなく,ホットキャリア寿命を大幅に改善できることを示した. |
| (英) |
This paper proposes a simple and efficient method to improve hot carrier (HC) immunity of p-channel LDMOSFET without degrading typical figure of merits uch as breakdown voltage $BV$ and specific on-resistance $R_{sp}$.
The superiority of a novel STI-based p-channel LDMOSFET with a hot electron cooling (HEC) layer against the conventional method to improve HC immunity (i.e. extending the p- drift length) is confirmed by TCAD simulation. |
| キーワード |
(和) |
p-LDMOSFET / ホットキャリアストレス / ゲート絶縁膜破壊 / / / / / |
| (英) |
p-LDMOSFET / hot carrier stress / gate oxide breakdown / / / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 117, no. 290, SDM2017-63, pp. 11-14, 2017年11月. |
| 資料番号 |
SDM2017-63 |
| 発行日 |
2017-11-02 (SDM) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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SDM2017-63 |