講演抄録/キーワード |
講演名 |
2018-02-28 17:45
65 nm FDSOIプロセスのトランジスタモデルの違いによるフリップフロップのソフトエラー耐性の実測と評価 ○榎原光則・丸岡晴喜・山田晃大・古田 潤・小林和淑(京都工繊大) VLD2017-104 |
抄録 |
(和) |
ムーアの法則に従い, 集積回路 (LSI)が微細化することで, PCやスマートフォン
といった高性能な製品を作れるようになり, 用途の異なったトランジスタの性能が要求されるようになった. しかし, 微細化が進むにつれ, ソフトエラーによる信頼性の低下が問題視されている.
ソフトエラーとは一過性のエラーであり再起動することで回復可能であるが, 人
命に関わる機器では深刻な問題となっているため, ソフトエラーの研究は重要である.
今までも注目されていたが, 特に近年, Internet of Things (IoT)社会においてリーク電流が問題視されている.
本研究では, 65 nm FDSOIプロセスの低しきい値低消費電力
(LP: Low Power)モデルのチップと高しきい値低スタンバイ電力 (LSTP: Low Standby
Power)モデルのチップをArとKrの2種類の重イオンを用いてソフトエラー耐
性の比較を行った. その結果, LPモデルに比べ, LSTPモデルのチップのほうがソフトエラー耐性が約2倍高いことが判明した. |
(英) |
Moore's Law has been miniaturizing integrated circuits, which
can make a lot of high performance devices such as PCs and mobile
phones. However, reliability issues have become a significant concern due
to a soft error caused by radiation. The device can recover from the
soft error by restarting because the soft error is a
transient error. However, it is a serious problem especially
for several devices related to human life. Thus, the research of the soft error
is very important.
Leakage current is one of problems in the Internet of Things (IoT)
society in recent years. We evaluated a soft error tolerance of two
difference chips with low-power (LP) and low-standby-power (LSTP)
transistors respectively.
In 65 nm FDSOI process using Ar and
Kr ions. The measurement results show that the chip with LSTP transistors is 2X stronger against soft errors than
that with LP transistors. |
キーワード |
(和) |
ソフトエラー / フリップフロップ / FDSOI / 重イオン / しきい値 / / / |
(英) |
soft error / flip-flop / FDSOI / heavy ion / threshold voltage / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 117, no. 455, VLD2017-104, pp. 91-96, 2018年2月. |
資料番号 |
VLD2017-104 |
発行日 |
2018-02-21 (VLD) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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VLD2017-104 |