| 講演抄録/キーワード |
| 講演名 |
2018-06-25 15:15
リモートプラズマ支援CVDにより形成したSiO2/GaN界面の化学結合状態および熱的安定性評価 ○松田亮平・大田晃生(名大)・田岡紀之(産総研)・池田弥央・牧原克典(名大)・清水三聡(産総研)・宮崎誠一(名大) SDM2018-22 |
| 抄録 |
(和) |
n型GaN(0001)基板上に、リモートプラズマ支援CVDにより厚さ~6.2nmのSiO2を堆積し、X線光電子分光法(XPS)と光電子収率分光法(PYS)によって、化学結合状態および欠陥密度分布を評価した。また、大気暴露することなく、光電子分光法装置内で熱処理(PDA)を行い、PDAと光電子分光測定を交互に行うことでSiO2/GaN構造の熱的安定性を調べた。600°CのPDAではSiO2/GaN構造は化学的に安定であるが、700°C以上のPDAによりSiO2膜へのGa拡散が認められた。SiO2/GaN構造のギャップ内の電子占有欠陥密度の低減には600°C以上のPDA処理をすることが有効であることが分かった。 |
| (英) |
A ~6.2 nm-thick SiO2 was deposited on n-type GaN(0001) by the remote O2 plasma enhanced CVD, and chemical bonding features and filled defect states of SiO2/GaN structure were studied by x-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and total photoelectron yield spectroscopy (PYS), respectively. And, post deposition anneal (PDA) was performed in XPS/PYS system without air exposure to evaluate the thermal stability of SiO2/GaN structure. Chemical structure at SiO2/GaN interface was found to be thermally stable against PDA at temperatures up to 600C. With increasing PDA temperatures over 700C, diffusion and incorporation of Ga atoms into SiO2 were detected. And, it was found that PDA at temperatures over 600C was effective to decrease the filled gap states in the region near the SiO2/GaN interface. |
| キーワード |
(和) |
GaN / SiO2 / リモートプラズマ支援CVD / 熱安定性 / / / / |
| (英) |
GaN / SiO2 / Remote O2 Plasma Enhanced CVD / Thermal Stability / / / / |
| 文献情報 |
信学技報, vol. 118, no. 110, SDM2018-22, pp. 29-32, 2018年6月. |
| 資料番号 |
SDM2018-22 |
| 発行日 |
2018-06-18 (SDM) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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SDM2018-22 |