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| 講演名 | 2018-07-12 14:20 シリコン光プラットフォーム上のInP-SOAハイブリッド実装技術 ○松本 武・倉橋輝雄（富士通研）・鴻池遼太郎・鈴木恵治郎・谷澤 健（産総研）・植竹理人・高林和雅（富士通研）・池田和浩・河島 整（産総研）・秋山 傑・関口茂昭（富士通研）  LQE2018-23 |
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| 抄録 | （和） | 光パスネットワーク実現のキーデバイスである大規模Si光スイッチのオンチップ光損失を補償するため、光半導体増幅器 (SOA)をSi光プラットフォーム上にハイブリッド集積する技術を開発した。高効率結合と実装トレランス拡大のため、SOA上に幅テーパ導波路構造のスポットサイズ変換器 (SSC)、Si光プラットフォーム上にSiONセカンドコア型SSCを形成した。そして、Si光プラットフォーム上に実装精度±1 um以内でフリップチップボンディング (FCB)実装する技術を開発し、15 dBのインライン光増幅動作およびSOA搭載4x4 Si光スイッチのロスレス動作を達成した。 |
| （英） | We investigated hybrid-integration technologies of semiconductor optical amplifiers (SOAs) on Si optical platforms for optical loss compensation of large-scale Si optical switches which are key devices in optical pass networks. For efficient coupling and large alignment tolerance, we adopted width-tapered spot-size converters (SSCs) on SOAs. On Si optical platforms, we used SiON dual-core SSCs for the coupling to SOAs. We developed precise flip-chip bonding (FCB) technologies of SOAs on Si optical platforms within 1-um alignment accuracy, and achieved in-line optical amplification of 15 dB and loss-less operation of 4x4 Si optical switches with SOA. | |
| キーワード | （和） | シリコンフォトニクス / ハイブリッド集積 / フリップチップボンディング / Si光スイッチ / / / / |
| （英） | Silicon Photonics / Hybrid Integration / Flip-Chip Bonding / Silicon Optical Switch / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 118, no. 129, LQE2018-23, pp. 13-16, 2018年7月. | |
| 資料番号 | LQE2018-23 | |
| 発行日 | 2018-07-05 (LQE) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | LQE2018-23 |
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