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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2018-08-07 16:45 FPGA搭載プロセッサのダイ温度からの消費電力推定 ○金子博昭・金杉昭徳（東京電機大）  SDM2018-35 ICD2018-22 |
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| 抄録 | （和） | 組込みシステム応用向けで1Wを下回る消費電力のプロセッサについて熱管理を支える温度感知の重要性が増している．本稿ではFPGAに実装するプロセッサの消費電力をダイ温度から算出する推定方式を提案する．ダイ温度はFPGA内で感知するオンチップ温度をFPGAの実装基板上のボード温度で補正して得る．小規模プロセッサを含む温度測定システムをFPGAに実装し基礎的な実験データを確認した． |
| （英） | The importance of thermal management and temperature sensing is increasing for processors with power consumption lower than one Watt for embedded applications. This paper proposes an estimation method to calculate the power consumption of the processor implemented on FPGA from die temperature. The die temperature is obtained by correcting on-chip temperature sensed in FPGA with board temperature on PCB. A temperature measurement system including a small processor was implemented on an FPGA and basic experimental data was confirmed. | |
| キーワード | （和） | FPGA / オンチップ温度センサ / 組込みシステム / 消費電力 / ダイ温度 / プロセッサ / / |
| （英） | Die temperature / Embedded system / FPGA / On-chip temperature sensor / Power consumption / Processor / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 118, no. 173, ICD2018-22, pp. 53-58, 2018年8月. | |
| 資料番号 | ICD2018-22 | |
| 発行日 | 2018-07-31 (SDM, ICD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2018-35 ICD2018-22 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM ICD ITE-IST |
| 開催期間 | 2018-08-07 - 2018-08-09 |
| 開催地（和） | 北海道大学大学院情報科学研究科 M棟M151 |
| 開催地（英） | Hokkaido Univ., Graduate School of IST M Bldg., M151 |
| テーマ（和） | アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧・低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 |
| テーマ（英） | Analog, Mixed Analog and Digital, RF, and Sensor Interface, Low Voltage/Low Power Techniques, Novel Devices/Circuits, and the Applications |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | ICD |
| 会議コード | 2018-08-SDM-ICD-IST |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | FPGA搭載プロセッサのダイ温度からの消費電力推定 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Power Consumption Estimation by Die Temperature for Processors Implemented on FPGA |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | FPGA / Die temperature |
| キーワード(2)（和/英） | オンチップ温度センサ / Embedded system |
| キーワード(3)（和/英） | 組込みシステム / FPGA |
| キーワード(4)（和/英） | 消費電力 / On-chip temperature sensor |
| キーワード(5)（和/英） | ダイ温度 / Power consumption |
| キーワード(6)（和/英） | プロセッサ / Processor |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 金子 博昭 / Hiroaki Kaneko / カネコ ヒロアキ |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京電機大学 (略称： 東京電機大) Tokyo Denki University (略称： Tokyo Denki Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 金杉 昭徳 / Akinori Kanasugi / カナスギ アキノリ |
| 第2著者 所属（和/英） | 東京電機大学 (略称： 東京電機大) Tokyo Denki University (略称： Tokyo Denki Univ.) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2018-08-07 16:45:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | ICD |
| 資料番号 | SDM2018-35, ICD2018-22 |
| 巻番号（vol） | vol.118 |
| 号番号（no） | no.172(SDM), no.173(ICD) |
| ページ範囲 | pp.53-58 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2018-07-31 (SDM, ICD) |
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